GaAs光电导探测器

研究了一种双微带结构的GaAs光电导探测器的性能,测量了本征GaAs探测器和经过1．6MeV电子辐照的探测器的x脉冲响应,并对其响应时间,后沿下降时间,半高宽（FWHM）进行对比研究,结果显示经电子辐照后的探测器的性能得到了明显的提高。     

基于协作中继的多元网络乘积码

相比基于XOR的网络编码协作方案,网络乘积编码协作方案是一种更有前景的抗衰落技术,既能明显地提高误码率性能,又能减少网络中所需要的中继个数。基于协作多址接入场景设计了一种多元网络乘积编码协作方案,通过深入的理论分析表明所构建的网络乘积码能实现近似高斯权重分布,从而能明显地提高误码纠错率。仿真结果也验证了该协作方案相比传统网络乘积码能获得更高的误码率性能。     

光纤连接器端面检测技术的研究

采用一种显微干涉的光学检测系统,对光纤连接器的端面特性进行观测。在数据处理中,同时运用一阶导数的极值阈值方法和二阶导数过零来检测边缘点,然后采用最小二乘法进行数据拟合,来进行二维截面图的描述。从而检测端面的各种特性。     

基于DVB-SI标准的业务信息表的提取和解析

介绍了一种基于DVB-SI标准的SI信息提取和解析的设计方案,该方案能有效地完成解析模块的工作.最后通过对码流文件的试验,验证了方案的可行性.     

真空控制系统的发展现状

主要介绍真空应用设备中可视化界面控制的发展概况.回顾了真空控制系统的发展历程,以几个典型界面为例,介绍了国内外有关真空设备可视化界面控制发展概况,分析了其控制特点,并对真空应用系统可视化控制界面的未来发展提出了自己的看法.     

电子焊料的工艺性能及影响因素

通过分析焊料在钎焊过程中的行为,提出了电子焊料的工艺性能主要包括熔化/固化温度、抗氧化性、润湿性和漫流性。给出了各工艺性能的定义。分析表明:相关的影响因素主要包括合金的组成、纯度和化学均匀性;母材的成分、性质和表面的洁净度;液态焊料的表面张力;钎焊温度、气氛、助焊剂的活性;液态焊料表面膜的组成、结构和性能等。     

射频识别模块SMC51489在门禁系统中的应用

射频识别系统一般由三部分组成:电子标签(射频卡)、读取器和天线.正确快速的识别电子标签的标签号码,是门禁系统发挥其功能的先决条件.以无源低频射频卡识别模块SMC51489为例,介绍了对射频卡信息读取的原理和方法,并给出了相应的软件编程.实验证明该模块不仅具有较大的读卡距离,而且工作可靠.     

短波FH/OFDM通信系统抗跟踪式干扰性能分析

对于短波多载波跳频通信系统,跟踪式干扰是一种有效的干扰模式。分析了正交频分复用( OFDM)部分子信道干扰与符号误码率的关系,通过仿真获得了最佳跟踪干扰的部分时间参数,结合OFDM频谱结构与干扰频谱关系,推导了高斯信道条件下部分频带干扰和多音干扰时系统误码率,分析了短波FH/OFDM通信系统抗跟踪式干扰的误码率性能,仿真结果表明：跟踪干扰时间窗口对误码率的影响与部分频带干扰因子和信干比有关;在部分频带干扰与部分时间干扰之间,存在等效的干扰效果区域;多音干扰因子越大,系统所受影响越大,跟踪干扰时间窗口对误码率的影响与多音干扰因子和信干比有关,针对OFDM符号的多音干扰影响要远大于部分频带干扰的影响;跳频与OFDM技术的结合、提高载波跳速、减小跟踪式干扰对OFDM符号的影响,也是消除多音干扰的重要手段。     

高压功率VDMOS元胞的研制

基于Sentaurus TCAD仿真软件,在外延层参数与生产工艺确定的情况下,通过调整元胞的多晶硅长度优化特征导通电阻,并通过对版图元胞面积的准确计算,设计了三款导通电阻目标值为2.4,3.0和3.3Ω的高压功率VDMOS芯片。流片结果显示,导通电阻的平均值与版图计算值吻合度均超过96%,表明了该设计方法、仿真参数及版图设计具有较高的可靠性。     

长塑料闪烁体核子料位计的研制

介绍了一种基于长塑料闪烁体的核子料位测量系统。根据射线穿过物料后强度衰减的原理,通过测定射线强度的变化确定料位的高度,分析了闪烁探测器的硬件结构,对塑料闪烁体两端以指数规律衰减的计数求加。闪烁探测器采用两端带有光电倍增管的长塑料闪烁体,并通过射随器和滞回比较电路增加探测信号带负载能力、滤除噪声和信号甄别。根据HND-S2塑料闪烁体的性能测试结果,建立探测器两端信号与点状放射源相对位置的关系,通过对其积分运算确定现场线状放射源理想模型来测定料位高度,其测量精度高误差低于1%,可广泛应用于石油、化工、医药等行业中。