锥形有源条半导体光放大器增益和饱和特性分析

以行波半导体光放大器速度方程为基础，采用传输矩阵方法，对锥形结构半导体光放大器的增益和饱和特性进行理论研究。讨论了不同锥形长度，不同结构时的增益和饱和特性差异。理论研究表明，锥形结构能改善半导体光放大器的偏振灵敏度。在同一锥度下，长锥形长度能提高饱和增益，降低偏振度。在进行半导体光放大器有源条结构设计时要综合考虑锥度及锥形长度的影响，以实现结构优化 。     

90°分束偏光镜光强分束比研究

给出了90°分束偏光镜的e,o光光强分束比的计算公式,以及光强分束比随光波长的变化曲线;在6328Å测得的光强分束比与计算值是一致的。     

激光激活化学反应分离同位素反应池参数确定及其影响

在气体分子运动论、碰撞理论、流体力学和光化学反应、热化学反应及高斯光束理论基础上建立了位于激光器腔内外的反应池的设计尺寸同各相关参量和同位素产物产率、同位素分离系数间的关系，并给出了一些计算结果。     

网上电子银行系统

本文简要介绍网上电子银行系统的基本结构。重点讲述信息传送服务器 ,并给出该系统的设计例。     

COIL中BHP浓度对发生O_2(~1△)的影响

本文实验研究了BHP的浓度对产生O2（1△）的影响。实验结果表明：当BHP浓度大于3.5M时，Cl2利用率以及O2（1△）的产率将不依赖于BHP浓度的变化而变化，同时，实验结果表明，使用低浓度的BHP对COIL的操作是可行的。     

Cr^4＋：YAG,Cr^4＋：Mg2SiO4近红外荧光辐射温度特性研究

测量了Ｃｒ＾４＋，ＹＡＧ、Ｃｒ＾４＋，Ｍｇ２ＳｉＯ４晶体在室温和液氮温度下的荧光光谱，吸收光谱和激发态寿命，讨论了温度变化时，两种晶体中Ｃｒ＾４＋近红外辐射积分强度变化与激光发态寿命变化的关系，得出结论：在７７Ｋ￣３００Ｋ范围内，Ｃｒ＾４＋的＾３Ｔ２能级荧光辐射截面本身受温度影响不大，Ｃｒ＾４＋辐射荧光的变化，主要是由无辐射弛豫速率随温度变化而引起的。     

Inductive learning from preclassified training examples: anempirical study

Many real-world decision-making problems fall into the general category of classification. Algorithms for constructing knowledge by inductive inference from example have been widely used for some decades. Although these learning algorithms frequently address the same problem of learning from preclassified examples and much previous work in inductive learning has focused on the algorithms' predictive accuracy, little attention has been paid to the effect of data factors on the performance of a learning system. An experiment was conducted using five learning algorithms on two data sets to investigate how the change in labeling the class attribute can alter the behavior of learning algorithms. The results show that different preclassification rules applied on the training examples can affect either the classification accuracy or classification structure     

农村电话用户市场调查与分析

受中国电信委托、原邮电部经济技术发展研究中心在全国进行一次农村电信市场调查，以了解当前农村通信市场发展潜力，本文公布了此次调查的结果，从经济能力、资费和潜在市场等方面提出了发展农话的建议 。     

HL—1装置碳化和采用抽气孔栏时的可见辐射观测

本文描述了HL-1装置器壁碳化和采用抽气孔栏时,氢及杂质通量的变化情况;利用多道可见辐射的时空分布测量,得到了MARFE放电,在产生MARFE时,辐射热也相应增强。     

用于多种组装技术的厚膜导体复合结构

厚膜导体Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ、Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｕ／Ａｕ平面复合结构，Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻，减少线损耗。而且，其超声键合性尤佳