前缘弯掠斜流转子叶顶间隙流动特性数值分析

本文对前缘弯掠斜流转子叶顶间隙内的流动特性进行了数值分析。结果表明:叶顶间隙气流与主流发生卷吸而生成泄漏涡。泄漏涡作用的区域具有较低的压力分布。在叶片通道内,泄漏涡沿着与转子旋向相反的方向朝相邻叶片的压力面移动。大间隙时的泄漏涡比小间隙时强烈。低流量时泄漏涡的作用区域比高流量时大。在各种流量特性下,叶顶尾缘近吸力面区域都存在着二次间隙流。     

基于移动代理的安全研究

移动代理计算模式较传统的分布式计算模式有明显的优势,而伴随它有诸多安全问题出现,这使得它没有得到十分广泛的应用。本文针对代理自身的安全问题,分析了代理可能受到的攻击,并提出了一个安全方案。     

一种基于服务质量的节能无线传感器网络MAC协议

为了平衡网络能耗与QoS,提出了一种基于服务质量的节能MAC协议-QE-MAC.该协议一方面采用由Hill等人提出的低能量载波侦听技术降低节点能耗,另一方面,采用冲突避免、回复确认、区分优先级和失败重传等机制确保分组传输的可靠性,以及使用业务固定短周期发起策略来解决分组接收的时延过大问题.模拟实验和测试结果都表明,QE-MAC能够以较低的网络能耗提供良好的QoS.     

蓝宝石R面上ZnO薄膜的NH3掺杂研究

以NH₃为掺杂源,利用金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统在蓝宝石R面上生长出掺氮ZnO薄膜。通过XRD,SEM测量优化了其生长参数,在610℃和在80sccm的NH₃流量下生长出了〈1120〉单一取向的ZnO薄膜。经Hall电阻率测量,得知该薄膜呈现弱p型或高电阻率,并对其光电子能谱进行了研究。     

基于USB的155 Mb/s码型发生器的研制

介绍了一种带USB接口的光的155Mb／s码型发生器。伪随机码和其他格式的码型由PC产生通过USB接口进入双口RAM，再经串并变换后由光发射模块发射。该系统可方便地设定各种格式的码型，并同时具备光接口和电接口，可广泛应用于光通信各种实验中，具有重要的实用价值。     

覆盖亚临界到临界区的制冷工质物性快速算法

为了在亚临界到临界点这个大范围内保证制冷剂物性计算的快速、稳定、可逆,提出将整个数据区间划分成若干个子区间分别进行隐式拟合,并且保证相邻子区间连接点处的连续与光滑,以及通过求分析解从隐式方程中得到显式物性计算式的方法.以美国国家标准局开发的程序REFPROP6.01的计算结果作为数据源,以R410A为例对该方法做了验证.得出快速物性计算公式的应用范围为饱和温度-60℃至临界温度,与NIST REFPROP 6.01的计算结果进行比较表明,计算速度快1500倍,平均相对偏差小于0.01%.     

乌桕类可可脂结晶过程中表现体积变化

为了解乌桕类可可脂(CTCBE)缓冷结晶横向胀罐爆裂原因，研究CTCBE结晶过程中的膨胀特性，采用流体静力法测试了不同等温结晶条件下CTCBE结晶形成的表观密度和表观体积及其横纵向膨胀状况。结果表明，CTCBE缓冷结晶后形成外部和中部两个晶区。在5-25℃的各等温结晶范围内，当结晶温度增加时，外部结晶区域减小、表观密度变化不大；中部结晶区域增大、表观密度明显减小，CTCBE的表观体积、横向、纵向膨胀率均增大，膨胀横向大于纵向。进一步表明CTCBE在自然缓冷固化的表观体积根本上由其结晶温度决定。为有效防止横向胀罐，自然缓冷固化温度应低于10℃。     

Driving Mechanisms of Delamination Related Reliability Problems in Exposed Pad Packages

Exposed pad packages were introduced in the late 1980s and early 1990s because of their excellent thermal and electrical performance. Despite these advantages, the exposed pad packages experience a lot of thermo-hygro-mechanical related reliability problems during qualification and testing. Examples are die lift, which occurs predominantly after moisture sensitivity level conditions, and die-attach to leadframe delamination leading to downbond stitch breaks during temperature cycling. In this chapter, nonlinear finite element (FE) models using fracture mechanics based J-integral calculations are used to assess the reliability problems of the exposed pad package family. Using the parametric FE models any geometrical and material effects can be explored to their impact on the occurrence diepad delamination, and dielift. For instance the impact of diepad size is found to be of much less importance as the impact of die thickness is. Using the fracture mechanics approach, the starting location for the delamination from thermo-hygro-mechanical point of view is deducted. The results indicate that when diepad delamination is present, cracks are likely to grow beneath the die and dielift will occur. The interaction between dielift and other failure modes, such as lifted ball bonds, are not found to be very significant. The FE models are combined with simulation-based optimization methods to deduct design guidelines for optimal reliability of the exposed pad family.     

VS2005—高校实验设备网络化管理的利器

高校实验设备实施网络化管理,能够极大提高设备信息的透明度,提高实验设备管理的效率,进一步优化管理工作.VS2005是开发高校设备管理网站的一种简单易学、功能强大的工具.现给出了一个基本的高校实验设备管理网站开发的全过程.     

基于光敏自组装多层膜的液晶光控取向膜

采用layer-by-layer(LBL)的方法，将基板依次在具有光敏双键的季铵盐水溶液和聚乙烯基苯磺酸钠水溶液中浸泡，石英基板表面形成了自组装多层沉积膜。经线性偏振紫外光辐照后，LBL多层膜表现出明显的紫外吸收各向异性。将两片带有各向异性薄膜的基板做成平行液晶器件。在正交的偏光显微镜下观察，发现取得均一、稳定的取向效果。该种光控取向膜有望用作LCoS微显示的取向层。