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101.
回流焊技术与工艺是现代SMT中的核心技术,而其工艺流程中的温度控制至关重要.从SMT生产环节与工艺出发,简要介绍了相关技术与工艺,重点说明了数字PID在SMT回流焊加热部件增量式算法的温度控制实现方法,并且已应用于生产实际,控制效果达到了设计要求. 相似文献
102.
本文利用薄层电荷理论,建立了一个基于表面势的、物理的多晶硅薄膜晶体管(Polysilicon Thin-Film Transistors,poly-Si TFTs)的电流模型,且该模型适用于电路仿真.推导了 poly-Si TFTs 表面势的近似解法,该求解法非迭代的计算大大地提高了计算效率,且精确度高并得到实验验证.基于物理的迁移率方程考虑了晶界势垒高度,和由于声子散射与表面粗糙散射引起的迁移率退化.基于 Brews 的薄层电荷模型和上述非迭代计算表面势,本电流模型同时考虑了漏致势垒降低(DIBL)效应、kink 效应和沟道长度调制效应.对不同沟长的器件实验数据比较发现,提出的模型在很广的工作电压内与实验数据符合得非常好.同时本模型的所有方程都具有解析形式,电流方程光滑连续,适用于电路仿真器如 SPICE. 相似文献
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根据压电本构方程和细观力学统计平均法,采用X射线衍射(XRD)测量Pb(Zr0.52Ti0.48)O5(PZT)铁电薄膜的残余应力。考虑激光沉积生长过程中,薄膜相变应力、热应力和本征应力对自由能的贡献,分析薄膜晶胞在晶体坐标系上的应力应变状态。由坐标转换将晶胞残余应力从晶体坐标系转换到样品坐标系得到任意取向晶粒的残余应力,通过取向平均得到薄膜样品坐标系上的残余应力。用脉冲激光沉积法(PLD)制备了不同厚度的PZT薄膜。利用X射线衍射分别采用细观力学统计平均法和传统sin^2φ法测量了PZT薄膜的残余应力。结果表明,两种结果在数值上是比较接近的(绝对差范围0.3~16.6MPa),残余压应力随着膜厚的增加从96MPa左右减少到45MPa左右。最后讨论了细观力学统计平均法的优缺点。 相似文献
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