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101.
机械力化学作用对低介硅灰石瓷料的相变和相组成的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用X射线衍射仪(XRD)、差热分析(DTA)手段详细研究了由氧化物粉末制备硅灰石陶瓷时,机械力化学作用及后续热处理对硅灰石陶瓷相组成和相变过程的影响,分析了机械力化学在球磨过程中的作用机理主要是细化晶粒、使晶格畸变、晶格缺陷增多、非晶化和诱导低温化学反应。结果表明:高能球磨中的机械力化学作用能够有效地降低硅灰石陶瓷的烧成温度(11160~11220℃)。探明了经高能球磨的样品在烧成过程中的晶相转变规律。瓷料最终的晶相为单一的-硅灰石(高温变体)。  相似文献   
102.
在基于MPLS的层次化移动IP网络中支持DiffServ的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
陈伟  邓银波  陈前斌  李云  隆克平 《通信学报》2004,25(12):102-112
MPLS支持DiffServ、流量工程,能为网络提供较好的QoS保证,而移动IP(MIP)能为移动设备提供较好的移动性支持。文章探讨了在无线接入网中MPLS和MIP结合实现DiffServ的方案,并给出了一种在基于MPLS的层次化MIP网络结构中支持DiffServ的体系结构,设计了其节点功能模型和关键协议。方案中利用了层次化结构的区域注册和重路由机制,减少了切换时延和网络的信令负荷。  相似文献   
103.
半导体量子点中极化子的有效质量   总被引:10,自引:6,他引:4  
肖景林  肖玮 《半导体学报》2004,25(11):1428-1432
研究了半导体量子点中极化子的有效质量.采用改进的线性组合算符方法,导出在电子-体纵光学声子(LO)强耦合时抛物量子点中极化子的振动频率、相互作用能和有效质量随受限强度和电子-声子耦合强度的变化.对RbCl晶体量子点进行了数值计算,结果表明,量子点受限越强,半导体量子点中强耦合极化子的振动频率和有效质量就越大;极化子的相互作用能随受限强度的增加先急剧增加,当达到极值后,随受限强度的增加而急剧减少  相似文献   
104.
微流控分析芯片制作中的低温键合技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。  相似文献   
105.
文章提出了精确描述自对准双扩散MOS器件阀值电压的解析模型,给出了其沟道中杂质的二维分布和源结耗尽层宽度的计算方法;分析了边缘效应对氧化层电容的影响,借助电荷共事模型,建立了反映非均匀沟道中耗尽层电荷变化及其对开启电压影响的阀值电压模型;同时,借助二维仿真器,计算出自对准双扩散MOS器件的阈值电压,其值与解析值相吻合。  相似文献   
106.
采用有限状态机模型来仿真集成电路行业中光刻版图形的处理过程,涵括了层次处理、涨缩处理和反转处理。将不同的处理过程定义为相应的状态,将图形处理要求定义为输入条件触发状态转换。该模型已应用于光刻版数据处理的电子设计自动化软件。  相似文献   
107.
基于支持向量机的多类分类研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
牛兴霞  杨奎河 《信息技术》2006,30(11):19-23
现今流行的分类方法的重要基础是传统的统计学,前提是要有足够的样本,当样本数目有限时容易出现过学习的问题,导致分类效果不理想。引入支持向量机方法,它基于统计学习理论,采用了结构风险最小化原则代替经验风险最小化原则,较好的解决了小样本学习的问题;又由于采用了核函数思想,把非线性空间的问题转换到线性空间,降低了算法的复杂度。对其相关内容包括优化算法及多类分类问题的解决进行了研究,最后用一个实例说明了该方法的可行性和有效性。  相似文献   
108.
数字电视NVOD下传解决方案   总被引:1,自引:0,他引:1  
以广东省有线数字电视整体转换工作为范例,通过一个测试环境,进行数字电视NVOD(Near Video On Demand,准视频点播)下传测试,提出两种数字电视NVOD下传解决方案。  相似文献   
109.
固体相干激光雷达多普勒测速实验   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用单块非平面环形激光器作为种子,注入到单纵模运转的Q开关高重复频率Nd:YAG激光器为发射源,同时运用温度反馈控制,使种子光源和从动激光器自由振荡频率相匹配,实现稳定的单频输出.采用外差式相干探测的方法,测量运动目标的多普勒频移,从而达到测量运动物体速度信息的目的.根据实验现象,分析失谐频率△ω对外差探测的影响,提出了改进措施并应用于实验.比较已观测到的实验数据与理论计算值分析误差来源.  相似文献   
110.
介绍了一种新型的通信传媒设备,详细介绍了该接收机的工作机理、结构、功能特点以及软硬件的设计思路。  相似文献   
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