MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。     

可编程模拟器件与技术新进展

简述可编程模拟器件的基本原理、典型应用和开发方法,介绍并比较主要的模拟可编程实现技术与主流器件系列,指出现存的主要问题并展望其未来发展方向.     

改进型遗传算法在加载天线设计中的运用

遗传算法是一种全新的优化搜索方法，可以用来解决各种复杂的实际问题。针对简单型遗传算法的一些不足之处，介绍了一种改进型的遗传算法，并阐述了其在短波宽带集总加载天线优化设计中的运用。     

Compton软化过程的扩散方程

本文讨论X射线穿过“冷”等离子体介质时所发生的辐射转移过程,这种由电子-光子散射造成的特殊转移过程被称做Compton软化.文中导出了软化过程的扩散方程式,并指出它在天体物理与辐射物理中的潜在应用.     

基于数字机顶盒的电子选单的设计和实现

基于CATV和PSTN的VOD多媒体数字机顶盒，提出了几种实现双向通信以完成电子节目指南的设计方案，对各种方案的优缺点进行了详细的讨论，并介绍了所采用方案的实现方法。     

Comparative studies on the mechanism of uridine phosphorolysis

We have used quantum mechanical method to study the transition states(TSs) of uridine phosphorolysis reaction. Comparing the four different reaction pathways and the five transition states obtained, we conclude that enzymatic uridine phosphorolysis takes place mainly according to acid-catalyzed SN2 mechanism. The proposed reaction pathway is consistent with many experimental results.     

织构C60薄膜的生长与光致发光特性

用Hot Wal方法，在氟金云母单晶上生长出了（111）织构的C₆₀薄膜．用X射线衍射、Raman散射、扫描电子显微镜和原子力显微镜研究了织构C₆₀薄膜的结晶质量和结构特性．测量了织构C₆₀薄膜在室温300K和低温77K的光致发光光谱．对所得结果进行了分析与讨论 关键词：     

金属与金刚石薄膜接触的电学特性研究

用热丝辅助化学汽相沉积技术在Si衬底上合成了含少量受主型杂质的近于本征的金刚石薄膜，并研究了三种金属（Cu，Ag和Al）与它接触的电学特性，以及退火对接触特性的影响．结果表明Cu，Ag与金刚石薄膜接触的电学特性比较类似，而Al则明显不同；而且退火对它们的接触特性影响很大 关键词：     

关于完备Riemann流形的本性谱

本文证明一类具非负截曲率完备Riemann流形的Laplace算子的本性谱为(0,+∞)。