灵敏度可调的光学读出非制冷热像元设计

设计了一种可见光反射型光学读出非制冷热像元结构。理论分析表明热像元的热-机械灵敏度达到0.043deg·K-1,在热像元面积比已有报道减小75%的情况下,热-机械灵敏度反而提高至少79%。通过改变弯折梁底层金膜的面积来调节热像元的灵敏度,使其可在2.36×10-6rad·m2·W-1和9.21×10-6rad·m2·W-1之间变化。ANSYS仿真结果和理论结果吻合较好,验证了设计的正确性。     

基于行列式随机循环的压缩感知测量矩阵研究

压缩感知理论,从信号的自身特性出发,通过变换作用域和线性投影实现对信号的采样和压缩。测量矩阵是该理论中获得最优测量,实现精确重构的关键。本文在介绍常用测量矩阵的基础上,重点研究了结构化测量矩阵。鉴于测量矩阵设计的最重要的原则是降低矩阵元素间的相干性,本文借鉴循环矩阵和广义轮换矩阵的优点,提出了采用均匀随机数对结构化测量矩阵进行随机循环的构造方法。仿真实验表明新矩阵在信号重建上具有更好的性能。     

一种DVB-T/H信号强度检测系统的设计与实现

检测无线视频传输的信号强度,既可以检测信号质量,还能为信号传输选择最佳可用频率段。文章提出了一种基于DSP和MAX2165的DVB-T/H信号强度检测方法,并给出了系统设计方案。该方案先扫描频段内的信号,将其下变频到基带,然后对基带信号进行功率测量,最后获得信号强度。测试结果的分析,验证了该方案的可行性和有效性。     

镁合金表面铬掺杂类金刚石薄膜的制备与性能研究

本文利用阳极层离子束混合磁控溅射技术在AZ31镁合金表面制备了类金刚石涂层（DLC）和Cr掺杂DLC膜（Cr-DLC）,并利用Raman光谱、残余应力仪、划痕仪、摩擦磨损仪和电化学工作站等,对薄膜的碳结构、残余应力、结合力、摩擦学性能和耐腐蚀性进行了研究。结果表明：相比纯DLC膜,Cr-DLC膜具有较低的残余应力,较高的膜/基结合力。Cr-DLC膜能显著提高镁合金的抗摩擦磨损性能,但对改善镁合金耐腐蚀性能影响不大。     

基于云计算的视频监控和资源整合优化系统

视频监控系统在日常生活中担当着越来越重要的作用,将云计算技术应用于视频监控系统中,以此构建了基于云计算的视频监控和资源整合优化系统;然后,改进了视频监控中的一个重要的算法—动态目标检测算法,以提高视频监控的准确性;最后,研究了如何对于云计算平台中的服务器资源进行整合优化,并对所实现的系统进行了测试,结果表明,该系统可以提高视频监控的准确性和服务器的响应时间.     

西藏县级广电网络建设

光纤入户(FTTH)是广电网络发展的必然趋势,是广电网络开展数字电视服务和双向宽带视频及数据业务的理想解决方案.根据西藏具体的地理状况、人口分布特点和广电网络发展现状,同时结合当前网络建设的新技术,从西藏广电网络建设的技术路线出发,系统地介绍了西藏广电网络特别是县级网络的发展建设情况,为FTTH接入技术在广电网络的应用提供了一个新的案例.     

SMD石英晶体抗高过载性能的研究

为了研究SMD石英晶体的抗高过载能力,采用自由式霍普金森压杆对7050、6035、5032、3225、3225(一级加固)、3225(二级加固)六种型号SMD石英晶体进行高过载环境下的动态加载测试。结果表明,在高过载条件下,SMD石英晶体的抗高过载性能随尺寸减小而不断提高,并且产品经历高过载环境后电气参数的不良率逐步降低。未经过加固处理的各型号SMD石英晶体(7050、6035、5032、3225)经过高过载试验(50 000~80 000 g)后,电气参数均出现超差,不能满足武器系统的要求。经过加固处理的SMD石英晶体样品(3225一级加固、3225二级加固)经过高过载试验可以正常工作。     

薄膜铝空气电池阴极复合催化剂性能研究

采用棒状alpha-MnO2作为阴极主催化剂,并掺杂La2O3和CeO2制成复合型催化剂,使用1 mm厚碱性凝胶聚合物电解质膜,组装成薄膜聚合物电解质铝空气电池。在0.5×10–3 A·cm–2电流密度下恒流放电考察不同阴极催化剂的性能,Mn-La和Mn-Ce型电化学性能均低于Mn-La-Ce型催化剂。随后的实验中,分别测试了薄膜铝空气电池在0.8×10–3和1.1×10–3 A·cm–2电流密度下的放电性能,并在1.1×10–3 A·cm–2电流密度下得到其容量密度为8.91×10–3 Ah·cm–2,能量密度为11.46×10–3 Wh·cm–2,以及功率密度为1.42×10–3 W·cm–2。     

电路板嵌入元器件有机模块技术的开发

为了提高电子组装密度,基板嵌入元器件的三维安装模式受到人们更多的关注.介绍了一种以铜芯为基板核心材料的元器件嵌入技术(EOMIN),详细叙述了其外形结构和制造工艺,并通过实验与FR-4基板嵌入元器件和低温共烧陶瓷基板(LTCC)安装元器件进行比较,通过实验数据对比得出EOMIN元器件嵌入技术具有导热性能好,抗疲劳性强,承受热冲击时铜的塑性变形量小,连接可靠性高等优良特性的结论.