微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

BGA/CSP焊接和光学检查

介绍BGA?CSP焊接方法和一种低成本可替代或者补充X光技术的检查隐蔽焊点的光学检查方法。     

SMT焊点X-Ray检测系统的设计

利用Visual C++ 6.0编程软件设计了一个X射线检测机图像检测系统.用腐蚀算法和中值滤波法滤掉X射线图像中的大量噪声,编制了对焊点出现桥接和漏焊等情况的分析软件,实时显示和放大焊点检测图像,并可报警.     

(2D)~2LDA和支持向量机在PCB焊点检测中的应用

在现代印刷电路板生产过程中,焊点质量检测是其中的一个重要组成部分。然而随着电子元器件封装的不断小型化,焊点质量检测也变得越来越具有挑战性,传统的依靠人工检测的方式已经越来越不能满足实际生产的需要,同时,基于图像处理与人工智能的自动光学检测技术在焊点质量检测中得到越来越广泛的应用。在此提出一种将双方向二维线性判别分析和支持向量机相结合的焊点质量自动光学检测方法。实验结果表明,该方法能够取得良好的识别效果。     

表面组装技术的系统工程设计

以RN-Z36/30袖珍收录机为例,探讨表面组装技术(SMT)的系统工程设计。SMT产品设计要考虑可生产性、可测性及可靠性,而SMT生产工程设计主要目标在于提高效率、提高质量、降低成本。     

基于LabView SMT视觉检测系统

基于LabView设计SMT视觉检测系统,主要完成电路板的光板检测,元器件模板匹配检测和表面焊点检测等功能,具有智能化和模块化的优点。     

机器人自适应计算机控制系统

根据机器人动力学模型 ,设计一种离散形模型参考自适应控制系统 (MRAC)。MRAC使系统解偶 ,采用分布式计算机系统 ,对每个关节可独立进行实时控制、仿真和联机 ,实验表明系统精度高 ,适应性好。     

高精度视觉贴片机计算机控制系统

本文探讨高精度贴片机的计算机控制系统，论述中央控制软件，自动编程软件和视觉系统。     

基于DSP的贴片机运动控制设计

介绍了一种利用DSP微处理器对贴片机进行运动控制的系统。充分利用了控制器外设接口丰富及运算速度快的特点,上位机通过总线向下位机发送命令,以电子尺、球形花键为位置和速度传感器。并采取了速度前馈的算法,对运用进行了仿真,结果表明具有较好的静、动态特性。