基于长链离子液体模板合成Fe(Co、Ni)-MCM-48

以两亲长链离子液体(氯化-1-十六烷基-3-甲基咪唑)为模板剂,采用水热合成方法,分别合成了含铁、钴和镍的立方介孔分子筛MCM-48。通过XRD、TEM、ICP-AES、FTIR、UV-Vis和N₂吸附/脱附实验对其结构和形态进行了表征,并考察了钴掺杂量和模板剂用量对合成立方相结构的影响。结果表明,用该方法合成的试样具有较高的比表面积和规则的立方介孔孔道结构等特征;相对于铁和镍的掺杂试样,钴物种能以四面体的结构稳定地存在于立方介孔分子筛骨架中。     

超材料微波磁导率色散行为的电可调控性研究

研究在开口金属谐振环(SRR)结构嵌入一个电容二极管后,通过电压调控二极管的电容使得SRR结构的等效电容值发生改变,能实现对SRR的谐振频率和等效磁导率的调控,从而提出了一种智能的微波磁性超材料结构.采用时域差分有限元法(Finite-Difference Time-Domain)和恢复算法模拟了变容二极管的工作电压变化下,SRR结构谐振频率和磁导率的变化规律.研究结果表明工作电压增大使变容二极管的电容值减小时,将导致SRR结构的谐振频率向低频段移动,其磁导率的共振频率也将向低频移动.最后指出了SRR结构与常规磁性材料(如铁氧体)磁导率色散行为的不同之处. 关键词： 超材料 微波磁导率     

基于指纹特征数字水印算法的身份认证技术研究

本文利用指纹特征信息生成数字水印信号,并隐藏在身份证件之中.以身份证件作为指纹信息的载体,取代了传统指纹识别系统中的指纹特征参考信息数据库,提高整个自动指纹识别系统(AFIS)的安全性.同时,嵌入指纹特征信息的身份证件与用户存在本质联系,防止证件被盗用,实现对证件的保护.实验证明,使用含水印的证件在保证指纹识别系统正常工作的前提下,提高了验证的安全性,并且水印算法具有一定的鲁棒性.     

太赫兹空气相干探测技术中锁相放大器参数的影响与优化

锁相放大器在微弱信号测量中有非常重要的作用。在太赫兹空气相干探测技术中利用外置调制电场对激光在气体中四波混频作用产生的二次谐波进行调制,并以调制电场的频率作为锁相放大器的参考频率,能够完成对微弱的激光二次谐波的测量,使得二次谐波和太赫兹波电场成正比,从而将该探测技术转换成相干探测技术。采用Simulink对太赫兹空气相干探测技术中的锁相放大器参数的影响进行仿真,研究脉冲信号的宽度和锁相放大器的参数对探测结果的影响,并获得该测量过程所需的最优化参数。研究结果对太赫兹空气相干探测技术中锁相放大器的参数选取和设置有很好的理论参考价值。     

表面涂覆CeO_2对Co－40Cr合金氧化行为的影响

研究了表面涂覆ＣｅＯ２对Ｃｏ４０Ｃｒ合金在１０００℃、空气中恒温氧化和循环氧化的影响。并用扫描电镜／能谱（ＳＥＭ／ＥＤＸＳ）、电子探针（ＥＰＭＡ）、高分辨电子显微镜（ＨＲＥＭ）等测试手段对氧化膜的形貌和成分进行了观察分析。此外，还用声发射（ＡＥ）方法对氧化膜在热应力作用下发生的开裂和剥落进行了监测。结果表明，涂覆ＣｅＯ２后极大地提高了合金的抗恒温氧化和抗循环氧化性能。研究表明，涂覆的ＣｅＯ２主要以细小颗粒的形式高度弥散存在于氧化膜的外表面，并且主要分布于氧化物晶界上，其中部分ＣｅＯ２以更加细小（１０～２０ｎｍ）的形式存在于Ｃｒ２Ｏ３晶粒内部。这些弥散分布的ＣｅＯ２颗粒改变了Ｃｒ２Ｏ３氧化膜的生长机制，通过阻碍Ｃｒ３＋阳离子向外扩散，降低了氧化膜的生长速率，细化了氧化膜的晶粒并提高了膜的高温塑性，使氧化膜在基体上有较好的粘附性     

智能终端设备低成本NFC天线设计方法

近场通信(Near Field Communication,NFC)系统通信频率为13.56 MHz,采用近场磁耦合方式进行信号传输,具有通信距离近、安全度高等特点,广泛应用在银联、公交、门禁等领域。随着NFC技术的发展,越来越多的智能终端设备中配备了NFC系统。由于NFC系统工作频率低,NFC天线面积较大,天线尺寸通常为30 mm×40 mm,而且配置磁性基板用于金属环境使用,这使NFC天线制造成本较高,不利于NFC系统应用。本文通过空间磁场分布理论计算,采用分布式磁性基板设计,大幅降低磁性基板使用面积,并通过NFC天线结构设计,提高天线磁场辐射性能。仿真与实验证明,该设计方法使NFC天线磁性基板使用面积下降约40%,且天线辐射能力增强。在提升天线性能的同时,有效降低天线成本。     

嵌入式处理芯片设计的新动向和新设计方式（下）（再论软件硬件化）

(接上期) 另外,如按传统的嵌入式微处理器的芯片体系结构和设计方法,为了满足多方面应用的需求,往往把功能设计得面面俱到,导致芯片的逻辑电路非常复杂,却不能产生理想的效果,并导致很高的成本和功耗.为此,需要在新的原理和结构的指导下,设计出创新的微处理器芯片的新系列产品,使芯片的结构能按照应用的需求来设计,以有效地利用芯片上的逻辑资源,动态地适应不同的应用要求,从而达到大大降低微处理器芯片的成本和功耗的要求.     

高通量中性原子氧束流的发生与控制

 采用微波同轴耦合氧气放电产生高密度氧等离子体, 经磁场约束后与一施加负偏压的金属板碰撞复合并反射, 得到通量在10¹³~10¹⁶atom/cm²×s范围可控, 动能约为6-10eV的中性氧原子束流。用双探针技术对生成的氧等离子体进行了诊断测量。根据聚酰亚胺在原子氧作用下的剥蚀率对原子氧束流进行了标定测量。     

420μm以上超厚铜线路板钻孔加工技术研究

随着全世界汽车工业的快速发展,汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势,这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。然而众所周知,由于厚铜电源板铜箔太厚(普通板铜厚的5～12倍),在钻孔过程中会产生大量长度超过20000μm的钻屑,因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、钻孔毛刺大、孔边铜箔突起、孔壁粗糙度大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题,这些问题虽然通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以获得相对缓解,但却因此损失了较大的产能。随着线路板行业利润率越来越低、各企业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取利润率的今天,这种低效率是不能忍受的。弊司在普通(120～160)krpm数控钻床上,运用独自研发的特殊断屑工艺、最佳的钻削参数以及对刀具的合理控制与研究,成功解决了钻屑堵孔及堵塞真空管路的问题,从而使钻孔过程中存在的其它一系列问题迎刃而解,真正实现了420μm以上超厚铜线路板的高速钻削。本文主要着眼于钻孔量产时的几个关健点,即钻削抗力、钻削参数、刀具控制进行技术分析评价。