九十年代维修手段新突破——普泰打破传统的维修方法

计算机及各类电子设备都是由各种不同类型的电子线路板组成的,而计算机及各类电子设备的故障,往往是由于电子线路板上某些元器件损坏造成的。如果能够迅速判断定位损坏的元器件,并及时加以更换,即可使设备恢复正常。怎样及时准确地排除电子线路板的故障,这需要通过一些维修手段来完成。     

微波直接外差到低频的新探讨

作者在正确地分析了将频率变换到较低频率时所遇到的困难后,采用了合理的锁相稳频方式,通过精细的调整,成功地把五公分频段微波信号仅经一次外差直接变频到0.01Hz。观察从微波混频器上取得的低频信号,波形清晰、稳定。频域和时域测试分析表明,该低频信号是较理想的。     

对蜂窝系统干扰抵消的概述

未来干扰受限的蜂窝网络将越来越受到人们的青睐，尽管在过去20年里对干扰检测接收机的研究和用多用户技术提高性能，今天的接收机仍只能处理图像背景噪声的干扰。将讨论当前和将来的发展趋势，增加多用户接收机对同时能检测大量异步用户的上行链路及用户被预定和正交化的下行链路的需求和可行性，对最近对干扰抵消的研究突破和为将来多用户接收机集中系统水平考虑作出了总体概述。     

碳化硼厚板的激光切割工艺及其机制

介绍了碳化硼陶瓷加工中存在的主要问题,将激光技术应用于加工碳化硼陶瓷上,研究出一种新型加工方法,设计出两种有效的激光切割方法并对碳化硼陶瓷进行切割。在实验基础上分析了激光加工参数对加工的影响,采用扫描电镜(SEM)对各种激光切割工艺的断口进行分析和讨论,提出激光加工碳化硼陶瓷的自行断裂机制。实验结果表明,在特定的功率下激光能够用来加工碳化硼陶瓷厚板。对于厚度为5.5 mm碳化硼陶瓷板,Nd∶YAG激光平均功率为130 W时,激光束沿同一位置重复走刀两次即可切断,最高切割速度可达到120 mm/min,可以做到无微裂纹切割。     

不仅要国富，也要民富

1月26日出刊的《IT时代周刊》（总216期）发表了《央企红利必须还之于民》的社评文章，就央企红利进行了深入浅出的分析，并得出结论：以垄断经营为特征的央企，以国家名义赚取的红利，必须取之于民，还之于民。     

槲皮素化学修饰碳糊电极吸附溶出伏安法测定痕量铅

建立了用槲皮素修饰碳糊电极测定痕量铅的新方法 ,在 0 .1 0mol L甲酸盐缓冲液 (pH 4.3 )中 ,于 -0 .1 0V(vs.SCE)搅拌富集 ,再在 -0 .70V静止还原 40s后 ,阳极化扫描 ,于 -0 .42V左右获得一灵敏的铅阳极溶出峰。在最佳条件下 ,富集不同时间 ,其二次导数峰电流与Pb2 + 在 1 .0× 1 0 - 8～ 8.0× 1 0 - 7mol L和 2 .0× 1 0 - 9～ 6.0× 1 0 - 8mol L两个范围内呈线性关系 ,检出限为 8.0× 1 0 - 1 0 mol L(S N =3 )。同时初步探讨了电极反应机理。     

关于以自适应滤波器消除反馈声的建议

长期以来,扩声系统的声反馈问题没有得到根本解决。对此,笔者建议用新的方法加以解决——以自适应滤波器消除反馈声。其根据是: 1.原声与反馈声之间是存在差别的;同时又是相似的。2.两者是线性地叠加的。因此可以用它们的相关特性求出两者的时间差和比例因子。然后用这些参数按预测法合成一组伪反馈声,加入自适应滤波器的参考输入端,使真伪反馈声     

开放式线切割数控系统关键技术研究

线切割数控系统采用开放体系结构能显著提升其性能，比较分析了开放式线切割数控系统的体系结构模式和系统平台，并结合实际研究工作对开放式线切割数控系统开发过程中的多线程编程、加工轨迹三维图形构建、实时控制等关键技术进行了深入的研究。     

流量及温度对低频PECVD氮化硅薄膜性能的影响

研究了低频等离子增强化学气相沉积(LF-PECVD)工艺中气体流量比和衬底温度对氮化硅薄膜折射率、密度及应力的影响规律,同时测试了薄膜的红外光谱以分析不同条件对薄膜成分的影响.结果表明,低频氮化硅薄膜折射率主要受薄膜内硅氮元素比的影响,其次是薄膜密度的影响.前者主要由硅烷/氨气反应气体流量比决定,而后者主要由衬底温度决定;低频氮化硅薄膜应力大致与密度成正比关系.此外,PECVD工艺所制备氮化硅薄膜都含有相当数量的氢元素,而衬底温度是薄膜内氢含量的决定因素.