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191.
探讨了硫酸铝、聚铝、聚铁对环境水体中的镉的沉淀能力,实验证明当在实际环境水样品中调节pH在7-9之间,聚铁或聚铝能对环境水体中的镉很好的沉淀作用,短期作用比较明显,药剂能在30min左右达到2h的处理效果的70%-90%,而长期作用后(18h)能将水体中的镉降低到10μg/L以下,一立方水的用药量在100-400g之间就可以到达很好的处理效果,而且无二次污染,可为环境水中镉污染的应急处理药品.  相似文献   
192.
从氘核基态出发,应用介子交换模型和唯象方法推出较为合理的核力表达式。其核力形式包含中心力、张量力、自旋相关中心力和自旋-轨道耦合力。  相似文献   
193.
近年来,微波加热因其高效性和清洁无污染等优点广泛应用于各个领域.然而,微波加热的不均匀性限制了微波作为高效加热能源的应用.通过测量和分析加热腔中的电场分布情况可以帮助设计人员改进微波加热腔体设计,提高微波加热的均匀性.现有的场强测量设备均为有线设备,应用场景极为有限.因此,本文提出了一种由探头、接收机和上位机三部分组成...  相似文献   
194.
黄新强  彭虎 《电信科学》2007,23(11):96-96
目前DSL接入技术仍是全球宽带市场建设的主流,预计未来5年内将新增超过3亿端口.DSL持续迅猛的发展也带动了铜线技术的创新,目前相关厂商及运营商都在积极研究下一代DSL技术.  相似文献   
195.
潘杰  黄有度 《大学数学》2007,23(4):144-147
给出了积分中值定理的一个推广,讨论了推广的积分中值定理中间值的渐近性.  相似文献   
196.
2.45GHz下常用有机试剂复介电常数的测量与研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
1986年加拿大的R.Gedye和R.J.Giguere等发现了微波可以显著加快有机合成,他们发现用微波辐射可使反应速率和产率有不同程度的提高。由于微波作用机理的特殊性,微波化学对很多化学领域带来了冲击。但是,微波与化学反应体系之间相互作用的一些重大问题还未得到解决,如微波加热过程中化学反应系统的非线性反射、非均匀加热等。解决这类问题,首先必须了解化学反应过程中混合物的电学性质与磁学性质,而物质的宏观电学和磁学性质都用其介电常数和磁导率来描述。对于大部分是非磁性材料的有机试剂,微波与反应体系相互作用的特性集中体现在体系的等效复介电常数上。了解各种常用试剂的复介电常数,可以进一步了解各种化学试剂对微波的吸收和反射的情况。而很多试剂的复介电常数无法从现有文献中得到。本文利用谐振腔微扰法测定了在2.45GHz室温下各类常用有机试剂的复介电常数,结果显示:醇类试剂复介电常数实部与虚部都较大;酮类试剂复介电常数实部相对较大,而虚部较小;酸类试剂复介电常数实部和虚部都较小;烷烃和苯类试剂实部,虚部更小。同时,随着碳链增加,所有试剂的复介电常数的实部与虚部均有下降趋势。这些测试和分析结果将为微波辅助有机合成提供了有益参考。  相似文献   
197.
对氨基苯甲酸与稀土离子在水热条件下反应得到组成为[Ln(p-Ab)3(H2O)]n(p-Ab=对氨基苯甲酸根阴离子,Ln=Sm(1)、Gd(2)、Er(3))的配位聚合物,而Gd(Ⅲ)离子与对氨基苯甲酸在常规溶液条件下反应得到组成为{[Gd(p-Ab)3(H2O)2].H2O}2(4)的双核配合物。配合物(1)-(3)晶体属单斜晶系,P2(1)/n空间群;中心离子配位数为8。配合物为二维层状结构。配合物(4)为双核结构,配体氨基未参与配位。其晶体属三斜晶系,Pī空间群。配位多面体为8配位的双帽三角棱柱体。  相似文献   
198.
基于多代理的分步签名方案   总被引:1,自引:1,他引:0  
周全  黄继海 《电光与控制》2006,13(3):105-108
首先对数字证书认证机制进行安全性分析,并结合RSA签名算法的自身特点和先验式秘密共享机制的发展现状提出了一种基于多代理的分步签名方案。该方案一方面解决了离线签名的效率问题,另一方面解决了传统签名的安全问题。最后结合分步签名的实现论证了方案的可行性。  相似文献   
199.
本文介绍了电流反馈放大器(CFA)的基本原理,用四个CFA和几个电阻、电容设计了一种三输入单输出的新的通用滤波器。这种滤波器在无需电阻电容匹配的情况下,能实现二阶的低通、带通、高通、带阻以及全通五种滤波功能。每种滤波功能的特征角频率ω0都能由接地电容调节,而品质因数Q可由接地电阻单独调节。该滤波器对有源和无源元件的灵敏度都不超过1。利用PSPICE软件对电路图进行了仿真,仿真结果与理论分析一致。  相似文献   
200.
用两次键合技术制备均匀单晶硅膜   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
何芳  黄庆安  秦明   《电子器件》2006,29(1):69-72,75
硅直接键合(SDB)技术用于制备SOI片(BESOI)是键合技术的最重要应用之一,研究了制备BESOI片中的键合和减薄问题,获得了大面积的均匀单晶硅膜,通过实验分析了这种方法获得的薄膜的平整度和影响因素。并针对压力传感器的敏感膜,通过两次键合及SOI自停止腐蚀成功制备了厚度可控的均匀单晶硅薄膜,硅膜表面质量优良,平整度在±0.15μm的范围内。  相似文献   
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