改善Rh基催化剂上CO加氢生成C2含氧化物性能的本质及途径

 从CO加氢反应的热力学出发,分析了C2含氧化合物生成反应的途径和机理,阐述了改善Rh基催化剂上生成C2含氧化合物性能的本质以及实现的途径. 结果显示,相对于CO加氢生成烃类的反应,乙醇、乙醛和乙酸等C2含氧化合物的生成在热力学上是极为不利的; 最重要、最有效的提高C2含氧化合物生成活性的手段是开发具有高选择性的催化剂. 通过对浸渍方法和还原条件的选择,适当地抑制了Rh-Mn-Li-Fe/SiO2催化剂加氢活性,最终改善了催化剂的加氢性能,使得甲烷选择性降至6.3%, 而生成C2含氧化合物的选择性达到91.6%, 且保持有较高的时空收率.     

用支持向量机网络实现VBR视频通信量的预测

VBR(Variable Bit Rate)视频信号具有时变性、非线性和突发性等特点,实现该信号通信量的高精度预测是提高信息传输速度和提高网络带宽资源利用效率的重要手段.针对以上问题,本文提出了一种用于VBR视频通信量预测的差分输入支持向量机(SVM:Support Vector Machine)网络模型.该网络模型采用结构风险最小化准则,在最小化经验风险的同时,尽量缩小模型预测误差的上界,从而使网络模型具有更好的推广能力.实验结果表明:支持向量机网络模型的预测误差为0.0018,而梯度径向基函数(Gradient Radial Basis Function:GRBF)神经网络模型的预测误差为0.0029.可以看出,支持向量机网络模型的预测精度要比GRBF网络模型的预测精度高出大约40%.     

问题教学法在"电力系统分析"教学实践中的应用

“电力系统分析”课程的综合性强,是教与学双方的难点课程。笔者根据课程特点,设计了一系列问题,来引导和启发学生掌握课程内容的结构和重点、难点。讨论了设置问题时的注意事项,列出了教学中为每个主要章节所设置的问题,并将实际的教学体会作了初步的总结,与同行们交流。教学实践的结果表明,问题教学法可以帮助同学们在纷繁的内容中把握住主线,由浅人深,化难为易,提高学习效率。     

HSDPA技术的引入对WCDMA R99系统Iub传输影响分析

本文介绍了HSDPA Iub接口的协议框架,并且通过对HSDPA技术特性的分析和系统仿真,得到了当HSDPA与WCDMA R99共载频设置时的传输需求,给出了基站传输设计的带宽参考值.     

基于支持向量机的肤色滤波器

为了探测图像中的肤色像素,提出了一种新的方法-支持向量机（SVM：Support Vector Machine）方法.它是一种基于肤色的非特定人的面部定位方法,是非接触人机交互技术和机器视觉中的一个重要内容.实验结果表明,采用支持向量机方法较传统人工神经网络方法不仅有更高的探测准确性,而且具有更好的推广性能.由于SVM采用结构风险最小化（SRM：Structural Risk Minimization）准则,在最小化训练误差（经验风险）的同时,尽量缩小模型预测误差的上界,从而使模型有更好的泛化能力.     

2-(2-喹啉偶氮)-5-二甲氨基苯胺光度法测定铜

在pH=4.0的磷酸盐缓冲介质中,CTMAB存在下,2-(2-喹啉偶氮)-5-二甲氨基苯胺(QADMAA)与铜反应生成2:1稳定络合物,络合物λmax=580nm,ε=1.14×105L·mol-1·cm-1.铜含量在0.01-0.6μg/mL内符合比耳定律,方法用于环境样品中铜的测定,结果令人满意.     

运用Poincaré-Miranda定理数值验证变分不等式解的存在性

本文运用Poincaré-Miranda定理数值验证变分不等式问题解的存在性.证明这一新方法相对于已有的方法更具有普遍性,并通过数值例子说明本方法的高效性.     

光源形状对干涉场衬比度的影响

推导出面光源照明时杨氏干涉实验干涉场的光强分布公式,分别讨论了矩孔、圆环、圆盘光源照明时杨氏干涉实验干涉场的衬比度及光源的极限宽度。结果表明这些光源照明时干涉场的衬比度各不相同,它们的极限宽度可用同一公式表示。     

考虑空化效应的螺旋槽机械密封液膜动力学特性研究

考虑液膜空化效应的影响,研究螺旋槽液体润滑机械密封的动力学特性. 基于液体润滑理论和小扰动法,建立了考虑液膜空化的密封微扰膜压控制方程,采用有限单元法对端面液膜三自由度微扰下的液膜刚度和阻尼系数进行了数值求解,分析了不同参数对液膜密封动力系数的影响. 螺旋槽深度在10 μm左右、槽坝比在0.75左右、槽宽比在0.4左右,螺旋角在9°左右时液膜具有最大的轴向和角向刚度系数. 螺旋槽深度在5 μm左右、槽宽比在0.6左右、螺旋角在20°左右时,两角向交叉阻尼绝对值最大. 初始偏角的存在使密封压力呈现非对称性,从而使两角向动力系数绝对值不再相等. 液膜轴向刚度k_zz在数量级上远大于其余液膜刚度值,液膜轴向阻尼d_zz、角向阻尼d_αα和d_ββ远大于液膜其余阻尼值且随着转速和间隙的增大而减小.      

PCB插件孔散热焊盘设计对上锡影响

0引言 插件孔:即PCB通孔直插式元件与电路板连接的金属化孔(PTH),常规插件孔孔径公差要求为±0.075 mm,此类插件孔的孔需要焊接.也有一些要求为压接器件的插件孔,此类插件孔对孔径精度要求高,作用是直接将原件的引脚插进去,通过引脚与孔壁的接触导通电流,此类孔不需要焊接,常规压接插件孔孔径公差要求为±0.05 m...