测试技术在电子组装行业上的应用与发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

计算机集成制造系统帮助PCBA厂商实现生产效益最大化

当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统CIMS,从多个方面初步探讨了如何在SM(TSurface Mount Technology,表面贴装技术)生产线上创建计算机集成制造系统。     

内存芯片封装技术的发展

本文主介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。     

AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略

简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。     

X-ray检测技术的原理

X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。     

SMT焊接常见缺陷及解决办法

本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。     

一种岩石断裂韧度试样应力强度因子的三维边界元法标定

用三维边界元法(BEM)标定了一种岩石断裂韧度试样的柔度,求出了这种试样的平均无量纲应力强度因子(SIF),并得到了对应于最大载荷时的临界裂纹长度和平均无量纲SIF的最小值.     

0201／01005元件装配工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。文章从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件装配工艺技术。     

如何提高SMT生产线的效率

SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以环球贴片机为例,介绍了提高SMT生产线效率的方法和经验,包括PCB工艺设计、生产线平衡、优化、管理措施等,希望对相关工程人员有一定帮助。     

基于IEEE 802.16e的跨层上行调度架构设计

对IEEE 802.16标准的上行链路调度架构进行了研究,并联合MAC层和物理层,设计了一种跨层的上行调度结构,在满足移动性要求的同时增强了系统的QoS保障能力,使频谱利用率和吞吐量得到提高.