基于博弈论的弹道导弹攻防技术研究

研究了有反导防御系统的弹道导弹阵地攻防对策技术。利用博弈论构建了导弹阵地攻防技术的数学模型,描述了攻防双方的策略集,给出了双方支付值的定义与计算函数,介绍了该问题混合策略下Nash均衡的求解方法,并进行了仿真研究。仿真结果显示,该方法可以提高弹道导弹的作战效能,为导弹攻防作战提供理论依据。     

SMT优化系统的设计与实现

基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法...     

SMT优化系统的设计与实现

表面组装技术是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短和新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越来越重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了。针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。     

高速贴片机程序优化软件的设计与开发

高速贴片机(High Speed Chip Mounter）由于拥有较高的贴装速率(每小时20，000片以上)而在大批量SMT生产中广泛应用。但对于没有购买离线编程机的厂家来说，要花相当时间判断确定，工作量其大，影响生产效率，其程序编制是一件比较繁琐的工作。本文介绍了高速贴片机程序优化软件的编制，该软件可极大提高编程速度，降低编程难度。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

元件贴装设备的选择

目前贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上，本文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介，希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

一种光学平台的力学稳定性分析

光学平台稳定性使用要求很高，结构形式复杂，使用环境苛刻，受不同类型载荷作用，对结构设计和加工工艺的要求非常严格。介绍了利用ANSYS结构分析软件对该光学平台在不同的简化结构条件下的计算机数值模拟结果，为其工程研制提供了理论依据。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。     

争鸣

问题　　问题61　笔者在教学中,遇到了这样一个有趣的问题,同学们给出了三种不同的解法,都认为自己的解法有道理.然后,我们几个老师在一起讨论,也有所分歧.现请贵刊予以讨论.题目　设函数y=F(x) ,其定义域为[0 ,+∞) ,值域为R,已知F(x2 - 2 mx+ m+ 2 )的值域为R,求m的取值范围.解法1　令f(x) =x2 - 2 mx+ m+ 2 ,则可转化为对任意x∈R,f(x)≥0恒成立.故Δ=4 m2 - 4(m+ 2 )≤0 ,∴- 1≤m≤2 .解法2　由题意,y=f(x)的图象与直线y=0相切,即f(x)的最小值为0 (x∈R) .故Δ=4 m2 - 4(m+ 2 ) =0 ,∴m=- 1或m=2 .解法3　由题意,只要保证f(x)能取遍…