氧化程度对微细鳞片可膨胀石墨结构及膨胀性的影响

以平均粒径为19.71μm的天然微细鳞片石墨为原料,通过化学氧化法制备了具有不同氧化程度的可膨胀石墨,采用XRD、FTIR、Raman、SEM等对可膨胀石墨的结构与膨胀性进行了表征。结果表明:当氧化程度较低时制得的微细鳞片可膨胀石墨由石墨、石墨层间化合物和氧化石墨三相组成;随着氧化程度的增加,氧化石墨相含量与可膨胀石墨结构无序程度逐渐增高,石墨层间化合物相含量先增加后减少,石墨相含量则逐渐降低;氧化促使HSO4-或SO42-插入石墨层间,插入层间的HSO4-或SO42-量是决定可膨胀石墨膨胀容积的关键因素,制备的微细鳞片膨胀石墨的膨胀容积可达65.9mL·g-1。     

双四唑胺和钐构筑的含单核结构的配合物的水热合成和晶体结构

以双四唑胺(H₂BTA)、氯化钐为原料,通过水热法合成了一个双四唑胺合钐配合物[Sm₂(BTA)₃·(H₂O)₁₀]·5H₂O(H₂BTA=双四唑胺)。X-射线单晶衍射表征了这个配合物属于三斜晶系,P1空间群。在配合物中,两种不同的Sm³⁺离子与双四唑胺的2个螯合N原子和水分子配位形成2种八配位的四方反棱柱结构的单核配合物单元。在2种单核配合物单元和结晶水分子之间,存在着O-H…N,O-H…O和N-H…N 3种不同的氢键,形成三维超分子结构     

氧化程度对微细鳞片可膨胀石墨结构及膨胀性的影响

以平均粒径为19.71μm的天然微细鳞片石墨为原料,通过化学氧化法制备了具有不同氧化程度的可膨胀石墨,采用XRD、FTIR、Raman、SEM等对可膨胀石墨的结构与膨胀性进行了表征。结果表明：当氧化程度较低时制得的微细鳞片可膨胀石墨由石墨、石墨层间化合物和氧化石墨三相组成;随着氧化程度的增加,氧化石墨相含量与可膨胀石墨结构无序程度逐渐增高,石墨层间化合物相含量先增加后减少,石墨相含量则逐渐降低;氧化促使HSO₄^-或SO₄^2-插入石墨层间,插入层间的HSO₄^-或SO₄^2-量是决定可膨胀石墨膨胀容积的关键因素,制备的微细鳞片膨胀石墨的膨胀容积可达65.9mL·g^-1。     

纳米CoHCF修饰电极的制备及其对血红蛋白的电化学测定研究

A cobalt hexacyanoferrate （CoHCF） nanoparticle （size ca. 60 nm） chemically modified electrode （CME） was fabricated and the electrochemical behavior of hemoglobin （Hb） at this nanosized CoHCF CME was studied. In comparison with a bare glassy carbon electrode （GCE） and a general CoHCF CME electrodeposited in a traditional manner, the present nanosized CoHCF CME performed efficiently electrocatalytic reduction for Hb with relatively high sensitivity, stability, and longlife, Combined with liquid chromatography （LC）, the nanosized CoHCF CME was used as the electrochemical detector of Hb in the established flow injection analysis-electrochemical determination （FIA-ECD） system. The peak current was a linear function of concentrations in the range from 2.5×10^-8 to 5.0×10^-6mol/L for Hb, with detection limit of 1.4×10^-8 mol/L. The FIA-ECD system has been successfully applied to assess the Hb content of clinic blood samples with advantages of sensitiveness, speediness, easy control and small sample-consumption.     

交联蚕蛹壳聚糖-谷氨酸阳离子交换树脂的制备

交联蚕蛹壳聚糖-谷氨酸阳离子交换树脂的制备;蚕蛹; 壳聚糖; L-谷氨酸; 阳离子交换树脂     

如何实现高质量的锡膏印刷

锡膏印刷是ＳＭＴ生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本介绍了提高锡膏印刷质量的一般要求。     

提高波峰焊质量的方法及效果

分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊捏的有效方法。     

高密度封装与测试技术的发展

高密度封装技术的飞速发展对测试技术提出新挑战。新的测试技术不断涌现。主要介绍几种新的测试技术的特点，对测试技术的发展趋势及方向进行初步分析。