Z-扫描参量对薄膜材料三阶非线性光学特性的影响

采用数值计算方法对薄膜材料的Z-扫描参量进行研究.对不同激光脉宽下Z-扫描的三阶非线性折射系数和吸收系数进行分析,结果显示不同等级的脉宽激光器对计算结果的数量级影响很大.对不同小孔光阑半径的Z-扫描闭孔曲线进行仿真,结果显示光阑小孔越小,获得特征曲线的峰谷值越明显.对不同光阑离透镜焦点的距离值进行Z-扫描闭孔曲线仿真,结果显示距离为1/2透镜焦距值时闭孔Z-扫描曲线能得到相对较大的峰谷差值.数值分析结果与相关文献报道的实验结果基本一致.     

偏振滤波白天抑制天光背景作用分析

由于天文观测领域大部分自适应光学系统只能在夜晚工作,提出了采用偏振滤波技术抑制天光背景的办法以达到白天探测微弱星体目标的目的。介绍了偏振滤波的原理并估算了抑制天光背景的效果,通过观测角度关系得到了偏振方位角的计算公式,并在丽江观测站1.8m望远镜自适应光学系统平台上进行实验,给出了消像旋模型。实验结果表明,偏振滤波技术能有效抑制天光背景,提高星体目标探测能力,一定程度上提高了自适应光学系统在白天探测弱小星体目标的可能性。     

PVP/Pd/IrO_2/Nafion修饰微电极用于成纤维细胞中一氧化氮释放的研究

采用PVP/Pd/IrO_2/Nafion修饰电极对成纤维细胞中NO的释放情况进行了研究 。结果表明,在正常状态下,采用NO前体L-精氨酸和乙酰胆碱对成纤维细胞进行刺 激后没有NO的释放;当用脂多糖进行诱导后,则释放出高浓度的NO,加入L-精氨酸 和乙酰胆碱都促进了NO的合成,而L-NNA的加入则逆转了L-精氨酸和乙酰胆碱的作 用。     

测试技术综述

要在当今竞争激烈的市场中立足,电子产品生产厂家就必须确保产品质量。为了保证产品质量,在生产过程中就需要采用各类测试技术进行检测,及时发现缺陷和故障并修复。根据测试方式的不同,SMT测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查(AOI)、自动射线检测(AXI),而接触式测试则可分为在线测试和功能测试两大类。本文将对各类测试技术及未来发展趋势作一初步探讨。     

移动性感知下基于负载均衡的任务迁移方案

针对移动边缘计算中用户移动性导致服务器间负载分布不均,用户服务质量(Quality of Service, QoS)下降的问题,提出了一种移动性感知下的分布式任务迁移方案。首先,以优化网络中性能最差的用户QoS为目标,建立了一个长期极大极小化公平性问题(Max Min Fairness, MMF),利用李雅普诺夫(Lyapunov)优化将原问题转化解耦。然后,将其建模为去中心化部分可观测马尔可夫决策过程(Decentralized Partially Observable Markov Decision Process, Dec-POMDP),提出一种基于多智能体柔性演员-评论家(Soft Actor-Critic, SAC)的分布式任务迁移算法,将奖励函数解耦为节点奖励和用户个体奖励,分别基于节点负载均衡度和用户QoS施加奖励。仿真结果表明,相比于现有任务迁移方案,所提算法能够在保证用户QoS的前提下降低任务迁移率,保证系统负载均衡。     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。     

提高波峰焊质量的方法及效果

分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数控制这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

BGA技术与质量控制

BGA是是现代组装技术的新概念,它的出现促理SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

高密度封装技术的发展

本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

表面贴装技术的发展趋势

表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本对其未来的发展趋势作了初步分析。