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991.
采用真空共蒸发法在玻璃衬底上制备了Cd1-xZnxS薄膜,并用XRD、XRF以及光学透射谱对刚沉积薄膜的结构、组分和光学性质进行了表征。刚沉积的薄膜为六方结构,沿(002) 择优取向。XRF测试结果表明石英振荡法监控的薄膜组分与XRF 获得的结果非常好地吻合。由Cd0.8Zn0.2S薄膜的光学透射谱,通过Swanepoel 原理与Wemple- DiDomenico 单振子模型,推导出薄膜的光学参量,如折射率、单振子能量、色散能、吸收系数、光学能隙等。  相似文献   
992.
郭建成  李昕娟  胡立新  胡玉峰 《电子科技》2015,28(3):108-111,116
谐振耦合式电能无线传输系统利用磁场通过近场传输,具有辐射小、效率高、传输距离远且方向性强等特点。文中采用等效简化电路方法分析了谐振式电能无线传输系统串串模型的间距、工作频率、负载等参数对传输效率和功率的影响及内在关系,进一步推导出其计算模型。在间距和负载一定的条件下,通过Matlab仿真得到效率最优与功率最大时的工作频率相一致,输出功率对工作频率的变化敏感度更高这一规律。此外,设计了一套串串式结构的谐振式电能无线传输装置,通过实验验证了理论分析的正确性,为研究电能无线传输提供了参考。  相似文献   
993.
基于Linux/QT与GPRS的远程集群式心脏病人实时诊断系统   总被引:2,自引:0,他引:2  
根据当今社会医疗监护的发展需求,提出了一种远程集群式心脏病人实时诊断设计方案,以ARMllS3C6410控制芯片为核心控制器,使用Linux/QT完成控制程序人机界面的编写,通过ZigBee无线通信协议完成患者体征数据采集,通过GPS信息采集实现人机接口与信息分析诊断中心的GSM/GPRs/3G通信,实现了实时诊断。  相似文献   
994.
基于容忍覆盖区域的无线传感器网络节点调度算法   总被引:3,自引:2,他引:3       下载免费PDF全文
节点调度机制是解决无线传感器网络节点能量受限问题的重要方法.传统的位置信息无关的节点调度方案以节点的感知区域覆盖为调度目标,导致处于边界区域的节点由于没有太多机会进入休眠状态而先死亡,进而引起死亡节点向监测中心扩散现象,我们称这种现象为"不均等休眠"问题.针对该问题,从理论上对节点覆盖模型进行分析,提出容忍覆盖区域的概...  相似文献   
995.
彩色数字照相机的设计   总被引:1,自引:1,他引:1  
提出了一种基于CMOS图像传感器和通用数字信号处理器的低价格、高质量彩色数字照相机的设计方案。介绍了系统的软硬件结构,详细描述了用数字图像处理的方法实现自动聚焦控制、自动曝光控制、RGB色彩插值和快速离散余弦变换等关键技术。其设计性能优良,能获取分辨率为1 024×768像素的高质量彩色数字照片。  相似文献   
996.
为了满足雷达无人值守的需要,提出了用光纤远距离传输雷达中频模拟回波信号的光通信系统.理论分析了雷达信号在该系统中的传输距离和噪声特性,测试了其动态范围,研究表明该传输系统满足雷达整机性能的要求,满足雷达站各种复杂环境的要求,传输距离可到60 km,动态范围大于65 dB,雷达接收机噪声系数小于2 dB.  相似文献   
997.
非制冷红外成像技术由于其成本低可考性好而倍受关注。一种基于MEMS双材料梁阵列的新概念光学读出红外成像系统也于今年来被提出来。介绍了这种系统成像原理,影响参数及其研究现状,最后展望了其发展前景。  相似文献   
998.
准相位匹配LiNbO3波导全光波长变换的理论研究   总被引:2,自引:4,他引:2  
对周期性极化LiNbO3(PPLN)光波导实现准相位匹配全光波长变换进行了理论研究,得出了提高准相位匹配和全频光波长变换效率的有效途径,为准相位匹配全光波长变换器的研制提供了理论指导。  相似文献   
999.
羊毛纤维净化室内空气的实验研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
探讨了羊毛改善室内空气品质的潜在特性,对羊毛吸附甲醛和羊毛产生负离子进行了实验研究。实验结果表明,羊毛对空气中低浓度的甲醛具有较好的吸附特性,对相关机理进行了理论分析和实验验证,为开发羊毛这一天然过滤和吸附材料、利用羊毛改善室内空气品质的研究作出了一定的基础。  相似文献   
1000.
焊料空隙对条形量子阱激光器温度布的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对量子阱半导体激光器建立了内部的热源分布模型,利用有限元方法模拟计算得到了条形量子阱半导体激光器的三维稳态温度分布,分析了芯片与热沉间的焊料空隙对芯片内部稳态温度分布的影响.模拟结果表明焊料空隙的位置和尺寸都将影响到芯片内部的温度分布,焊料空隙的存在将导致空隙上方的芯片内部出现局部热点.随着焊料空隙的增大,芯片内热点区域增大,温度增高.位于芯片的条形电极中心下方的焊料空隙引起的芯片内部局部温升最大,并且沿腔长方向光出射腔面上温度相对较高,易引起光出射腔面上正反馈的电热烧毁,与实验结果吻合.  相似文献   
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