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261.
262.
扫描电子显微镜和金相分析表明,集成电路管壳经抗潮湿试验之后某些柯伐引线完全断裂的原因是应力腐蚀裂纹。发现这些裂纹开始是晶粒间的,逐渐蔓延成为穿过晶粒的。进一步的分析表明,下述因素加速了应力腐蚀断裂:1)张应力的存在;2)柯伐上镀镍不足;3)铜渗入柯伐晶粒边界;4)含有游离氯化物的污染的存在。 相似文献
263.
设计大功率晶体管放大器要知道一个晶体管对某一输出功率和效率所要的串联输入阻抗和集电极负载阻抗;知道在一个宽频带范围内的这些参数将大大地简化电路设计,并可采用计算机辅助设计。由于大多数功率管是丙类工作(因此是非线性的),不能简单地使用散射参数或 S 参数。因此有时就必须进行自己的晶体管阻抗测量。首先是确定晶体管的串联输入阻抗 Zin 和串联集电极负载阻抗 Zcl。用图3a 所示的测试装 相似文献
264.
电镀金层具有极好的电接触性能和抗腐蚀性能。因此,它们广泛地用于电子设备中。金镀层的另一优点是采用软焊接很容易与之结合。但是,如所周知,在某些情况下,与金表面形成的焊接点的机械强度低,这就可能出现一系列问题。关于与金镀层表面软焊接方面已发表的论文很多且最近又有新的评论。金与熔融的锡-铅焊料有着极高的反应速率,并溶于其中。结果,镀金层组分在焊接过程中,在焊剂—金界面处形成一层厚而脆的金-锡金属间化合物,而且当超过饱和度时,接点处焊剂本体内的这种金属问化合物的离析可能导致焊接点变脆和强度下降。脆变的开始和脆变程度受到金镀层厚度、接合间隙、以及焊接温度和时间的综合影 相似文献
265.
美帝休利特-派卡公司制成 HP11型4千兆赫、500毫瓦的晶体管。其管芯图形是星状的,代替了梳状结构。星状图形设计把电流分布在整个管芯内,防止出现过热点。HP11型晶体管是共基极和共发射极结构。在窄频带放大器和振荡器中,共基极结构在额定功率下产生最高增益。例如,在1千兆赫下输出1.25瓦,增益11分贝;在2千兆赫下 相似文献
266.
1967年5月9日批准 本发明叙述一种飞行器用的,特别是飞机用的垂直器陀螺控制系统。更准确地说,它叙述了位移陀螺用的一种新的直立系统,其陀螺轴线通常地垂直定向,其常平架通常与飞行器的横滚轴和俯仰轴平行配置。 相似文献
267.
采用吸光光度法研究了meso-四(3,5-二溴-4-羟基苯基)卟啉[T(DBHP)P]作为新型光谱探针与蛋白质相互作用的光谱行为。发现在pH 4.17 Britton-Robinson缓冲液中,吐温-80(Tween-80)微乳液介质可以显著增强了体系的灵敏度。在最佳实验条件下,考察了T(DBHP)P-蛋白质体系的吸收光谱特性,于425 nm处蛋白质的浓度在一定范围内与吸光度A呈良好的线性关系。分别用于测定牛血清白蛋白(BSA)和卵血清白蛋白(Ova),线性范围分别为0.50~6.00 μg·mL-1和0.05~0.60 μg·mL-1,检出限分别为0.11和0.039 μg·mL-1。实验结果表明,该方法具有较高的灵敏度、选择性和稳定性,成功地用于牛奶样品中蛋白质的测定,回收率为99.56%~100.2%,相对标准偏差低于2.2%。从而建立了一种测定蛋白质的灵敏方法并用于食品分析领域中。另外考察了离子强度及温度对体系的影响。 相似文献
268.
269.
宽带CDMA信号激励下的功放性能分析 总被引:1,自引:0,他引:1
根据功放的实测AM-AM、AM-PM特性,采用时域分析方法,并应用带通非线性理论和数字信号处理技术,分析了宽带数字调制信号激励下 的射频功率放大器非线性失真特性。 相似文献
270.
~(141)Pr~ 581.69nm谱线超精细结构光谱研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用共线快离子束 激光光谱学方法测量了正一价镨离子波长 5 81.6 9nm谱线的超精细结构光谱 ,得到了超精细相互作用常数 ;与已发表的数据比较 ,在测量误差范围内一致 ,我们的测量精度提高了一个量级 相似文献