超高速光电倍增管的研制及其时问特性测试研究

采用金属一陶瓷管壳和小孔径微通道板倍增,结合双近贴聚焦的结构和小尺寸的有效面积,研制成功了具有超快时间响应的微通道板光电倍增管,其脉冲上升时间的实际测量值达到了90 ps左右,使光电倍增管的时间特性有了很大的提高.     

高速串行接口全链路有效抖动模型与测试相干分析

接口带宽是5G、AI、云计算等信息系统核心芯片的关键属性。简单扩展传输通道数目可成倍增加传输带宽,但封装与连接器引脚增加会导致结构难题,密集的互连线会恶化串扰,高速串行接口技术必不可少。在过去的10多年中,高速串行接口在传输速度和体系架构上有飞跃式的进步,从10G发展至112G/224G,这要求对传输过程中各种非理想因素的建模和分析更加精细,业界为此建立了一套全新的方法学。抖动是高速串行接口设计和应用中最大的挑战之一,本文从全链路视角介绍超高速串行接口的有效抖动模型,并给出测试方法,为高速系统设计提供参考与指导。     

两种改进型中值滤波算法比较

重点介绍了综合型中值滤波算法以及一种自适应中值滤波算法．针对这两种改进型中值滤波算法,对含有高斯噪声,椒盐噪声,混合噪声以及高密度噪声图像进行去噪处理,比较综合型中值滤波算法（文中采用了十字型和交叉型）和自适应中值滤波算法对不同图像的去噪效果．     

滚磨工艺对压电陶瓷振子性能的影响

介绍行星式滚磨工艺在压电陶瓷频率元件制造过程的应用,对压电陶瓷振子的频率具有调整作用。在给出不同滚磨试验条件下得到不同的滚磨结果。结果分析得出滚磨工艺影响压电陶瓷振子性能的关键因素,确定了滚磨条件。压电陶瓷频率元件产品的主要指标——振子频率控制精度要求越来越高,通过行星式滚磨机的滚磨加工,实现频率精细调整的目的。     

一种基于高速并行A／D转换的激光Z扫描的高频窄脉冲信号幅值测量系统的设计

提出了一种基于激光Z扫描的高频窄光脉冲信号幅值测量的电路设计,采用MAX964进行高速并行A/D转换,并以AT89C52单片机作为处理器,通过RS 232C串行口通讯,实现对高频窄脉冲激光信号幅值测量数据实时采集.给出实验采集的多组数据,通过对实验数据的分析,说明该设计可准确测量宽度约4～5 ns高频窄激光脉冲信号的幅度,测量误差约为:±3%～±5%,由此使Z扫描实验系统大大简化.     

YAG激光光纤引爆药头进行离体碎石的实验研究

本文报告用激光光纤引爆迭氮化铅药头进行离体结石击碎实验所取得的满意结果。在药量大致相同情况下,碎石效果与结石种类、比重、体积有关。激光光纤烧洞后碎石比表面接触碎石效果更好。本试验再现率81.8％。     

遥感图像星上背景扣除和灰度拉伸方案与实验

在遥感相机的实际应用中,卫星下传的图像灰度分布往往不佳,针对该问题展开了相关研究。分析了影响卫星下传图像灰度分布的因素,并以遥感相机成像电子学系统的系统参数为基础,给出了3种可行的星上图像背景扣除和灰度拉伸方案;推导了3种方案下获取图像的灰阶丰富程度公式,并确定了最优方案,即采用模拟和数字混合拉伸的办法,对初始量化位数的图像数据进行处理,然后舍掉后若干位,以数传规定位数下传。在实验室条件下,以实际的遥感相机成像系统为依托进行了实验。实验结果表明:文中提出的3种方案均能够实现遥感相机图像的星上背景扣除和灰度拉伸功能;但方案(三)得到的灰阶数量最多,成像效果最好,适合且能够应用于航天遥感相机当中。     

应变硅结构的高分辨X射线衍射及其图谱分析

运用高分辨X射线双晶衍射(DCD)、三轴晶衍射(TAD)和TAD图谱对绝缘体上Si/SiGe/Si异质结构进行表征.利用TAD结合DCD(TAD-DCD)对称和非对称衍射测定了体Si衬底和外延层以及外延层之间的取向关系、SiGe外延层的Ge含量及其弛豫度等异质外延生长的重要参数.TAD倒易空间图谱能够给出全面的晶体结构信息.高分辨率TAD倒易空间图谱可实现对应变Si层应变量的测定.     

Android智能求救系统的设计与实现

针对人们遇到突发事件得不到及时救助的难题,设计并实现一种基于Android的智能求救系统.该系统由穿戴式智能手环和Android客户端组成,融合蓝牙4.0和移动通信技术.通过智能手环激活手机应用程序,利用移动通信技术发送求救信息,使用百度地图进行定位、兴趣点搜索、路径规划.利用蓝牙4.0技术设计智能手环,降低了功耗和成本;基于百度地图API开发客户端,提供了准确、及时的位置服务.实验结果证明,该系统实时可靠,提供了求救和自救双重保障,可以有效减少突发事故造成的伤亡,对生命安全保障具有重要意义.     

埋磁芯PCB产品研究开发

随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。