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微组装设备技术是国防科技工业先进制造能力的重要组成部分。依赖进口整线设备组建的微组装工艺线存在整线集成缺乏顶层设计、设备匹配性不好、数据界面不统一、工艺基准及工装兼容性较差等问题,引出了微组装设备技术自主发展存在的标准化、模块化、通用化问题,阐明了标准化工作对于微组装设备研制及推动微组装设备自主可控发展的重要意义。最后,提出了微组装设备技术标准化的基本原则和发展建议。 相似文献
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碳化硅(SiC)离子注入机是碳化硅半导体器件制造的核心装备,其光路设计与仿真是碳化硅离子注入整机研发的关键核心技术。利用Opera-3D软件研究了B+在不同注入能量下经加速、聚焦到靶室的传输包络图和束流截面形状,模拟仿真了B+通过扫描器、平行透镜后的注入均匀性,并与实际验证结果进行了对比。结果表明:现有SiC离子注入机光路在50~350 keV能量范围内具有较好的束流截面形状、离子传输效率和注入均匀性,能够满足SiC离子注入工艺需要。 相似文献