挠性基板制造工艺

应用于IC封装(Integrated Circuit,集成电路)的FPC(Flexible Printing Circuit,挠性印制板)称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板线路制造工艺也从传统的减成法发展到半加成法,同时,一些新型的薄型挠性基板及埋嵌器件挠性基板也逐渐应用于航天、医疗及消费类电子等领域[1]。     

一种采用PVT不敏感电荷传输电路的27mW 10位125MSPS 电荷域流水线模数转换器

A low power 10-bit 125-MSPS charge-domain(CD) pipelined analog-to-digital converter(ADC) based on MOS bucket-brigade devices(BBDs) is presented.A PVT insensitive boosted charge transfer(BCT) that is able to reject the charge error induced by PVT variations is proposed.With the proposed BCT,the common mode charge control circuit can be eliminated in the CD pipelined ADC and the system complexity is reduced remarkably.The prototype ADC based on the proposed BCT is realized in a 0.18μm CMOS process,with power consumption of only 27 mW at 1.8-V supply and active die area of 1.04 mm~2.The prototype ADC achieves a spurious free dynamic range(SFDR) of 67.7 dB,a signal-to-noise ratio(SNDR) of 57.3 dB,and an effective number of bits(ENOB) of 9.0 for a 3.79 MHz input at full sampling rate.The measured differential nonlinearity(DNL) and integral nonlinearity (INL) are +0.5/-0.3 LSB and +0.7/-0.55 LSB,respectively.     

Transformation Plasma Physics

Plasma technology has widespread applications in many fields, whereas the methods for manipulating plasma transport are limited to magnetic control. In this study, we used a simplified diffusion-migration approach to describe plasma transport. The feasibility of the transformation theory for plasma transport was demonstrated.As potential applications, we designed three model devices capable of cloaking, concentrating, and rotating plasmas without disturbing the density profile of plasmas in the ...     

5-硝基-6-羟基-2-(对甲氧羰基苯基)苯并噁唑的合成

研究了以关键中间体4-氨基-6-硝基间苯二酚盐酸盐（ANR·HCl）和对苯二甲酸单甲酯（MTA）为原料,分别经酰氯化、缩合、环合分步或原位合成AB型新单体前体--4-（5-硝基-6-羟基-2-苯并噁唑基）苯甲酸甲酯（MNB）的技术。 反应优化条件：在甲基异丁基酮溶剂中,n(ANR·HCl)∶n(MTA)=1.00∶1.03,115 ℃缩合反应2.5 h;m(ANR·HCl)∶m(PPA)=1.00∶3.25的多聚磷酸(PPA),120 ℃环合8.5 h;MNB收率75.68%（以ANR·HCl计）,HPLC测定ω(MNB)=96.32%。 产物结构经¹H NMR和IR确证。     

世人眼中的十大“病”手机

现在手机的功能越来越强大,软、硬件的问题也越来越多,厂家的广告也越来越玄乎Ｉ所以不要轻易被某款手机迷人的外表所迷惑,群众的眼睛永远是雪亮的,下面我们就来听听他们的呼声吧！说明一点,这只是代表作者个人观点。同时,能入选十大“病”手机的,本身肯定就是个经典。     

微米级硅的打孔和切割

虽然硅是微技术的重要材料,但由于它较小的刻蚀率(5 μm/min)以及耗时和高费用支出,在用光刻法制造样品或小批量生产中至今并不吸引人。 左：用飞秒钛蓝宝石激光在380 μm厚Si(100)(边缘角α<1°)上打直通孔时的光束出射口;右：该直通孔的造形 在汉诺威激光中心(LZH)正在进行一项研究,采用新的射线源进行硅的切割和打孔。常规的射线源如CO2或Nd∶YAG激光器会在表面产生不希望有的熔融、微裂纹和沉积。但采用倍频Nd∶YAG激光(波长532 nm,脉冲持续时间10 ns)和飞秒Ti∶蓝宝石激光就很有成效。这些由Ti∶蓝宝石激光器生成的直道孔(在380 μm厚的硅板上形成64个孔的矩阵,在印刷工业中用作喷嘴板)非常出色,从喷嘴边缘以及平滑的孔壁可以看出质量非常高。在出口一边没有微裂纹、熔融边缘,也没有沉积。打孔时间大约1 min。采用倍频Nd∶YAG激光打孔时间还会短些,(打孔时间为2 s;材料为500 μm厚的硅片),然而孔的总体质量逊色于用Ti∶蓝宝石激光器打的直通孔。光束入口处出现了沉积,当然用丙酮很易消除。已计划进一步进行355 nm和266 nm波长(多倍频Nd∶YAG激光器)的研究。     

基于盲源分离的水声信道盲均衡处理方法

提出了一种基于盲源分离的水声信道讯均衡处理方法,通过对接收信号过采样构成源信号,采用了基于信息最大化原理(Infomax)在线分离算法进行了水声信道的盲均衡,并研究了时变水声信道条件下算法的均衡情况,仿真实验结果表明,该处理方法对多径水声信道具有较好的均衡效果,同时不受最小相位的条件限制。     

强场一维模型问题的保Wronskian守恒算法

提出辛算法是保Wronskian守恒的算法,把辛算法应用于强激光场一维模型的计算中,结果显示,Wronskian保持不变,与理论分析一致。     

0．8μm SOI CMOS技术及电路研制

SOI CMOS技术在一些特殊应用领域中有着体硅无法比拟的优势文中叙述采用SIMOX材料和0.8μm SOI CMOS工艺加固技术成功研制出抗辐射性能较好的器件和电路,并且给出了SOI CMOS器件的特性随辐照总剂量的变化关系,试验电路通过了总剂量500 Krad(Si)钴60γ射线辐照实验。     

水声扩频通信中相关算法的研究

水声信道中的衰变多途特性使得水声数字通信比较困难,为改善系统性能、减少误码率,在原有水声通信技术的基础上,近年来发展了水下扩谱通信技术,其中的各种快速算法也备受关注,但不同算法的效率存在很大的差异.由于传统相关算法的运算复杂度无法完成水下实时通信的目的,因此本文采用了沃尔什-哈达马算法,从而提高了算法的运算速度,改善了系统的通信性能.