快速响应高压电源在KTP晶体极化反转中的应用研究

分析了KTP晶体电导率的特性,设计与研制出一种新型的高压脉冲放大器,可将任意信号发生器产生的信号线性放大,响应速度快,最高输出电压为4000V,最大输出电流为30mA,功率可达100W.用其在KTP晶体上进行多次极化反转实验,取得良好的实验结果.     

绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究

绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料（EMC）的基本性能需求之一。传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中。尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚（苯乙烯-丁二烯-苯乙烯）（Poly FR~?）作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为。研究结果显示,当Poly FR~?阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6%时,EMC的阻燃级别达到UL94 V0级。同时,在该添加量下,Poly FR~?的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响。     

残余奥氏体含量对马氏体高强钢滑动磨损性能的影响

对3种不同残奥(RA)含量的马氏体高强钢进行干滑动摩擦磨损试验, 研究RA含量对其磨损性能的影响. 利用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪等对试验后的磨损表面及横截面显微组织进行表征. 结果表明, RA含量越高, 磨损表面越光滑, 摩擦系数和磨损率越小, 也即马氏体高强钢的耐磨性越好. 磨损引起的大应变使RA发生应变诱导马氏体相变, 导致硬度和硬化层厚度显著增大. RA含量最高的HT3试样的硬度提高了18.3%, 硬化层厚度达70μm. 相比RA含量低的试样, HT3试样表现出很好的耐磨性. 这是因为马氏体相变使硬度逐步增加, 抗裂纹萌生能力提高; 同时由于亚表面良好的韧性, 可延缓和阻止裂纹扩展, 使得点蚀和剥落不易形成. 因此, 要提高马氏体高强钢的耐磨性, 除了硬度要求外, 还需要考虑其亚表面韧性.     

发动机机油滤清器虑层强度分析及优化

针对机油滤清器工作工况下进出口压差、机油滤层强度及导流桩高度等问题, 通过试验测试与仿真相结合, 对滤清器初步设计进行了评估及优化, 以确保滤清器在工作工况下进出口压降及滤层强度能满足要求. 首先进行滤层性能试验, 得到滤层的惯性阻力系数和黏性阻力系数; 再通过滤层多孔介质CFD分析, 对滤清器进出口压降进行分析计算. 结果表明: 在-18℃、25℃和70℃的工况下, 进出口压降都小于10kPa, 满足相关要求. 针对滤层的最大主应力超过其抗拉强度的问题, 通过CAE仿真分析, 优化滤层与导流桩间隙, 将滤层最大主应力由110.1MPa降至36.99MPa, 小于其抗拉强度42.8MPa.     

针对密码芯片的电磁模板分析攻击

给出一种简单的电磁信号的获取办法,说明密码芯片的电磁信号能够用一个手工绕制的金属线圈获取,并且其信号幅度和操作数的汉明重量相关.在描述模板攻击原理和步骤的基础上,介绍了针对密码芯片的电磁模板分析攻击,并且针对一个单片机(AT89C52)上实现的DES密码系统进行了电磁模板分析攻击实验,实验成功恢复了DES第16轮使用的48位子密钥.     

幂迭代超分辨率快速算法

本文提出了一种阵列信号超分辨率快速算法，并分析了它的收敛速度，这种算法基于协方差矩阵的特征值平移和矩阵的幂迭代，而不需要矩阵求逆，它的收敛速度快，一般只需几次迭代就能收敛，且算法结构简单，易于实现。     

商业银行信息系统研发风险模型研究

随着网络攻击方向的转变和攻击形式的层出不穷,应用系统安全问题日益凸显,而从研发过程着手提升信息系统安全性已逐渐成为业界共识.通过对当前主流的几种软件安全开发模型的对比与分析,总结软件安全开发模型的共有特点并结合商业银行信息系统风险特征,提出一种基于安全活动的商业银行信息系统安全研发模型,通过在信息系统研发全生命周期各阶段实施安全活动来提升其安全性,降低商业银行信息系统风险.     

密封长寿命千瓦级横流CO_2激光器

报道了高气压密封长寿命千瓦级横流CO_2激光器的结构、放电稳定性和长时间密封运转性能。讨论了在真空室中放入适量硅胶,对腔区进行有效冷却及提高气压对长时间密封运转的作用。 气流速度45m/s,工作气压82Torr,激活区长度80cm,输出功率1350W,效率15.6％,连续运转时间大于30小时。     

家用录像机与磁带现状

自从1941年发明了电视机以来,人们就想把节目记录、保存和编集起来。1956年美国制成了第一部实用磁带录像机,随后日本统治了录像机工业。录像机是现代高技术的综合产物,它体现了一个国家的工业技术水平。例如它的磁头工作间隙只有0.6μm,相当于红光波长,只能用光学显微镜测量。目前,家用磁带录像机有:Beta、VHS、YHS-C和8mm几种系列。     

透射电镜数字成像系列装置的设计

目的：探讨不同类型透射电镜数字成像装置设计方案,以实现更好性能.方法：分析现有不同类型透射电镜数字成像装置产品或设计的结构特征及其存在的主要问题,构思新的解决方案.结果：提出了包括侧装透镜、侧装光纤、底装透镜和底装光纤耦合型四种基本类型透射电镜数字成像装置新的设计方案,研制了底装大视野透镜耦合型样机并用于实际工作.结论：新的底装透镜耦合型成像装置结构独特,特别适合需要大视野的生命科学和医学等领域.