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三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成,并通过过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)进行层间互连,显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成度.但三维芯片也带来了一系列问题,其中单个过硅通孔在目前的工艺尺寸下占据相对较大的芯片面积,且其相对滞后的对准技术亦降低了芯片良率,因此在三维芯片中引入过多的过硅通孔将增加芯片的制造和测试成本.垂直堆叠在使得芯片集成度急剧提高的同时也使得芯片的功耗密度在相同的面积上成倍增长,由此导致芯片发热量成倍增长.针对上述问题,本文提出了一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法2TF,协同考虑了器件功耗、互连线功耗和过硅通孔数目.在MCNC标准电路上的实验结果表明,本文算法过硅通孔数目和芯片的峰值温度都有较大的降低. 相似文献
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监管宽容下资本展期的存款保险定价模型 总被引:1,自引:0,他引:1
存款保险制度可化解存款机构挤兑风险,从而保护了存款人利益.监管宽容的存款保险合约具有下列特征:在监管宽容范围内,若投保的存款机构在存款到期时无力偿还存款债务,并不立即对其破产清算,而允许其接受存款保险公司一定额度资金的救助.为准确厘定存款保险费率水平,本文在监管宽容假设上,进一步引入资本展期因素,即接受救助的存款机构继续运营至资本展期结束;若在资本展期期末仍然资不抵债则再对其破产清算.基于上述情景,并且将救助资金作为存款机构的或有债务纳入保费中,本文结果构建了监管宽容下资本展期的存款保险定价模型,并严格推证了监管宽容力度、资本展期期限与存款保险价格的变化关系.结论显示,监管越宽容、资本展期越长、存款保险的价格也应越高.最后,应用所构建的定价模型,进行了实例分析. 相似文献
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他们是六位实力艺术家以蜗牛的速度在艺术之路上飞奔他们因为彼此的迥然不同走到了一起他们的共同呈现,说明艺术不是某种样式而是艺术家个体面对自身的限度探索及不断突破 相似文献
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随着集成电路制造工艺的发展,VLSI(Very Large Scale Integrated)电路测试面临着测试数据量大和测试功耗过高的问题.对此,本文提出一种基于多级压缩的低功耗测试数据压缩方案.该方案先利用输入精简技术对原测试集进行预处理,以减少测试集中的确定位数量,之后再进行第一级压缩,即对测试向量按多扫描划分为子向量并进行相容压缩,压缩后的测试向量可用更短的码字表示;接着再对测试数据进行低功耗填充,先进行捕获功耗填充,使其达到安全阈值以内,然后再对剩余的无关位进行移位功耗填充;最后对填充后的测试数据进行第二级压缩,即改进游程编码压缩.对ISCAS89基准电路的实验结果表明,本文方案能取得比golomb码、FDR码、EFDR码、9C码、BM码等更高的压缩率,同时还能协同优化测试时的捕获功耗和移位功耗. 相似文献
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以三嵌段共聚物F127为模板剂, 酚醛树脂为碳源, 正硅酸乙酯为硅源, 三组分共组装合成介孔碳?氧化 硅纳米复合物, 再经HF去除氧化硅, 得到有序介孔碳(OMC). X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、低温 N2吸脱附(BET)等测试表明, 所得样品具有高度有序的介孔结构, 比表面积和孔容分别为1330 m2·g-1和2.13 cm3·g-1, 平均孔径6.4 nm. 对其先氧化、后氯化、再胺化, 得到不同胺基接枝量的胺化介孔碳(C-NH2(m), m为加入的乙二胺的质量(g)). 傅里叶变换红外(FT-IR)光谱表征结果证实, 胺基官能团成功接枝到有序介孔碳表面.TEM测试表明介孔碳的有序孔道结构得到了较好的保持. 以有序介孔碳、胺化介孔碳作吸附剂对Cu(II)、Cr(VI)进行选择性吸附研究. 结果表明: 功能化修饰前, 样品对Cu(II)、Cr(VI)饱和吸附量分别为213.33、241.55 mg·g-1; 修饰后饱和吸附量可分别达到495.05、68.21 mg·g-1. 功能化介孔碳表现了较强的选择性吸附Cu(II)的能力. 相似文献
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