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891.
高功率激光焊接船板的组织性能 总被引:2,自引:3,他引:2
采用高功率激光进行船板材料的焊接实验。实验条件为:10 kW快轴流CO2激光器和5轴数控机床;船用St370-2低碳钢板;SG填充焊丝;Y型坡口。采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了激光焊缝组织和结晶特性,讨论了抑制裂纹生长因素,并进行了焊缝强度实验、硬度实验和X光探伤实验。结果表明,在8~10 kW激光功率和焊速1 m/min参数下,在12 mm厚船板上获得了无裂纹的良好焊缝,实现单面焊双面一次成形。与常规埋弧焊(SAW)焊接相比,激光焊接变形很小,激光焊缝宽度窄(最宽处5 mm),热影响区小(0.3 mm)。焊缝组织为细小板条马氏体加少量残余奥氏体,硬度HV350,抗拉强度536 N/mm2,经180°冷弯不断裂,具有良好的综合力学强韧性能。 相似文献
892.
采用反应热蒸发法制备掺Sn的In2O3(ITO)透明导电膜,系统研究了ITO薄膜生长的优先取向对其光电性能的影响.结果表明,ITO薄膜(400)取向的优先生长对其透过率影响很小,但可明显增加载流子迁移率,从而有效降低了薄膜的方块电阻.在两个相同的薄膜硅/单晶硅太阳能电池上分别沉积(222)和(400)ITO优先取向膜,光电转换效率分别为10.3%和12.9%,表明(400)取向更有利于提高电池效率.经优化,最佳衬底温度(Ts)为225℃,最佳氧流量(fO2)为4sccm.在优化的沉积条件下制备ITO薄膜,其电阻率可达到4.8×10-4Ω·cm,可见波段的透过率大于90%,性能指数为3.8×10-2□/Ω. 相似文献
893.
数字水印技术要求所构造的算法,具有很强的鲁棒性(抗攻击能力)。在数字水印技术中引入扩频技术,提高了数字水印的鲁棒性,但同时却使嵌入信息量减小了。丈中在引入CDMA技术,进一步增强鲁棒性,同时也使嵌入的信息量得到了提高。仿真实验表明:所提出的算法具有很强的鲁棒性、透明性,而且误码率较小,在很强的干扰下,仍能提取出水印。 相似文献
894.
从2004年开始我刊不定期刊出“Hi—Fi人生”专栏。开栏初衷:人的一生有多种爱好,我们的铁杆读者——发烧友和音乐爱好者除了发烧之外,还有其它的爱好吧,为何不将他们的各种关注、乐趣、心得与大家分享?记得2004年4月我们在天津举办小型音响展会,在会上就有一位参观者直夸我们的杂志在音响媒体中别具一格:“Hi—Fi人生”的文字让人看了心身舒服。如此朴素的语言。在当时给了我们极大的鼓舞。从开栏至今已两年了。它时常与我们分享着圈内人的文化品味,传递音响文化、旅游、书画及相关的人物信息、社会公德等等。当然,这期间我们也听到过反映:你们不务正业.刊登些与音响无关的文章。但这确实是少数人的声音。无论是赞还是弹,我们在此都非常感谢关注这个栏目的读者。“音响、音乐、一种脱俗的生活态度”仍是我们办刊的宗旨,希望借本刊各栏目的文章传递我们的希望:读后有益,舒心每一天。 相似文献
895.
为达到最佳的应用性价比,一个重要思想就是把RISC和DSP的优点融合在一个平台上,但是目前这方面工作侧重以RISC结构为基础构建RISC-DSP混合型处理器。与此对比,本文提出了一种以DSP为基础并辅以若干RISC特性的处理器构造思想。这种思想表现在体系结构设计上为采用局部类RISC同质寄存器结构来优化指令编码、采用基于二维扩展LAOD/STORE寻址机制来增强寻址能力;表现在微结构设计上为采用类RISC四级流水线来降低控制、数据相关性,同时由于基于寄存器的运算操作和扩展的LOAD/STORE寻址操作功能正交,因此又可采用指令内并行机制来提高运行效率。芯片采用SMIC 0.18μm6层CMOS工艺加工,在核心电压1.8V情况下,其可工作在0~162MHz,此时功耗为1.1mW/MHz。 相似文献
896.
897.
结合开发电视台节目制作中的电源控制实时系统工作,说明如何在微机与多8031实时控制系统中使C++与80x86汇编语言实现互连,并且给出了软件实现。 相似文献
898.
899.
介绍第31届国际物理奥林匹克竞赛力学实验题及其解答,并分析了该实验题的设计思想、特点与要求. 相似文献
900.