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21.
22.
锆系Laves相储氢合金电极的性能研究 总被引:11,自引:0,他引:11
Zr(V0.2Mn0.2Mo0.06Ni0.54)2.4合金经HF溶液处理后,合金表面由富Zr和富Mn层转变成富Ni层,从而使电极初期活化周期明显缩短,电极表面氢吸附性能改善。表面反应电阻减小。本文探讨了上述电极表面反应机理,即表面Ni的催化、氢吸附和氢转移机理,对阻抗谱进行拟合,给出了相应的电极反应等效电路。 相似文献
23.
二茂铁硫醇自组装膜的电化学行为及其离子对效应 总被引:5,自引:4,他引:5
详细了研究10-二基铁-1-癸硫醇(HSC10Fc)在金基底上形成的自组装单分子膜的电化学行为,发现HSC10Fc在金基底上形成稳定的自组装膜,并且在0.1mol/L的HClO4溶液中表现出可逆的氧化还原行为,但其氧化还原峰的峰形和峰位极易溶液中阴离子种类和浓度的影响,考察了二茂铁自组装膜及通过后置换形成的二茂铁硫醇/十二烷基硫醇混合膜在混合电解液中的电化学行为,直接比较了两种不同阴离子与二茂铁阳 相似文献
24.
25.
离子液体的酸性测定及其催化的异丁烷/丁烯烷基化反应 总被引:17,自引:3,他引:17
初次采用吡啶红外光谱探针法测定了离子液体的酸性.该方法能鉴别离子液体的Br¨onsted/Lewis酸类型,并可以粗略指示离子液体的Lewis酸强度.将[bmim]Cl/AlCl3类离子液体用于催化异丁烷与丁烯的烷基化反应,考察了酸强度、反应温度、压力和时间对产物分布的影响,并在最优操作条件下与传统的H2SO4催化剂进行了比较.结果表明,离子液体对烷基化反应的催化活性和选择性与H2SO4可比,而且它更容易与产物分离,不经任何处理可循环利用10次. 相似文献
26.
壳聚糖的表面活性和聚集 总被引:14,自引:0,他引:14
壳聚糖是甲壳素的脱乙基产物 ,作为唯一的阳离子型聚电解质天然多糖 ,具有许多独特的性质 ,在生物、医学、食品、水处理等许多领域有广泛的应用或呈现出诱人的应用前景 [1~ 4].然而 ,从表面化学的角度 ,壳聚糖是否具有表面活性、在水溶液中是否聚集尚是一个有争议的问题 [5、 6].本研究结果表明壳聚糖具有表面活性 ,在水溶液中单个分子就能聚集 ,临界聚集浓度 cac≈ 0,对非极性有机物芘具有明显的增溶作用 .属于结构特殊的阳离子型高分子表面活性 剂 .1实验部分 1.1试剂 壳聚糖:以虾壳为原料 ,用稀碱处理除去蛋白质 ,再用稀酸处理除去… 相似文献
27.
直接由SiO_2低温合成含硅聚氨酯及其结构表征 总被引:10,自引:0,他引:10
有机硅材料是一类应用非常广泛的材料,但这些产品所用基本原料几乎都来源于石英沙(SiO2)的高温碳热还原[1],这个方法已大规模的工业化,但它的高能耗、高腐蚀成为人们越来越关注的问题.1991年美国Laine[2]直接以SiO2为原料成功地制备了五配位、六配位有机硅化合物,并进一步合成了导电材料和高性能陶瓷[3~7].我们实验室自1995年以来,在Laine的基础上,发现如果以沙子为原料,则产率非常低,即使在超声波作用下,反应一周合成的五配位硅化合物其产率不足10%,这可能是由于沙子的晶型非常完美,在200℃下很难打破Si-O键生成配位硅,如果以无定型SiO2为原料(如白碳黑,稻壳灰等),合成的五配位硅其产率几乎为100%,而且反应时间缩短为4h.然后以高活性的五配位硅为原料制备了一系列的含硅有机物,如与环氯丙烷反应[8],不仅消除了五配位硅化合物的水解可逆性反应,中和了它的强碱性,而且把环氧基团接到了配位硅化合物上,生成了一种非常类似于液态环氧树脂的淡黄色的粘稠状液体.我们按Laine的路线,向含硅聚合物方向发展[9].本文合成的双羟基四配位硅单体是五配位硅钾化合物向含硅聚合物转化的关键,由于其结构带有两个活泼羟基,可以和二元酰氯、二元羧酸、二异氰酸酯、导氰酸酯基封端的聚醚或异氰酸酯基封端的聚酯进行缩聚反应,合成主连含硅的聚合物. 相似文献
28.
针对传统PLC通用性差、兼容性不好、远程监控难的特点,提出了软PCL的解决方案。首先介绍软PLC发展的相关概念和关键技术,探讨了软PLC的特点;其次详细介绍了软PLC的硬软件设计和实现过程;最后对软PLC系统的性能进行分析,分析结果表明:系统具备了良好的扩展性和移植性,达到了工业领域中远程控制的要求。 相似文献
29.
30.
设计了基于ADS1247的铂电阻测温方案,将ADS1247输出的可编程恒定电流作为铂电阻激励源,并采用ADS1247集成的可编程放大器放大铂电阻的电压降,然后将放大器输出的信号进行24位模数转换。升降温通过BTS7960驱动芯片构成的半桥电路分别驱动加热片和制冷片。在控制策略上选用增量式数字PID算法,单片机ATmega128进行控制量计算,输出PWM信号控制驱动电路。电路结构简单,测量精度及稳定性好。软件上采用零点调准、查表和线性插值法进一步实现温度的精密测量。经长时间实验观测,测量误差在0.02℃内,系统温度控制精度优于0.1℃。 相似文献