机动目标跟踪的自适应相互作用多模型算法

 针对目标跟踪中的目标机动问题提出了一种“基于自适应相互作用多模型”的算法。使用不同的几个子模型来描述目标的运动状态,各个模型有自己的随目标估计状态和当前测量值变化的模型概率,并且各模型之间能通过马尔可夫链的控制自动平滑切换。仿真实验表明了该算法能很好地适应目标的机动,即使采用两个子模型来描述目标的运动,跟踪精度也比较好。     

用于提取外周血DNA微流控样品预处理芯片的研制

基于固相萃取原理和微电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical System, MEMS)技术研制了一种多孔氧化硅微流控样品预处理芯片, 并利用具有大比表面积的多孔氧化硅作为提取DNA的固相载体, 从而大大提高了DNA的提取产率. 分析了影响DNA提取产率的因素, 改进了芯片制备工艺和DNA提取实验方案, 成功地提取了小鼠外周血DNA, 提取产率为24 ng/(μL全血), 达到商用试剂盒水平. 同时以该DNA作为PCR扩增模板, 扩增效果良好.     

人工神经网络解析紫外光度法同时测定复方制剂

在ANN－BP网络中,分别用Sigmoid函数和双典正切函数作为传递函数,建立ANNBP算法两个模型,对复方制剂中碘胺甲恶唑和甲氧苄啶的我谱进行解析,两个函数作为传递函数 的方法各有优点,但分析结果均很满意,每种算法模型的传递函数由δi^k^=f^1(s）（Tik^-Yi^k）均分别改进用δi^k=[f^1(s) 0.1](Ti^k-Yi^k) 和δi^k=arcth(Ti^k-Yi^k)/2的作为误差传递函数,使传递函数的导数在学习过程中自行调节,不致趋近于0,从而避免麻痹现象,方法也可用其他样品多组分同时测定。     

表面等离子体共振生物传感器连续检测莱克多巴胺

利用表面等离子体共振生物传感器对莱克多巴胺抗体与固定在芯片表面的莱克多巴胺衍生物的相互作用进行了分析,解离常数为2.56×10-6s-1。根据一定范围内相对响应值和时间近似呈线性关系的动力学特性,建立了连续检测的方法,从而简化了实验步骤,有利于提高芯片的使用寿命。检测莱克多巴胺采用抑制法,将莱克多巴胺衍生物固定在芯片的表面,莱克多巴胺抗体与样品混合后流过芯片的表面,所得相对响应值与样品中莱克多巴胺的浓度成反比。单个样品的检测时间设定为15min,对应的检出限小于4μg/L。     

激光心肌血管重建术改善心肌血液微循环的研究

报告了用放射性生物微球测量局部心肌血流量的动物实验。研究结果表明 ,采取特制的滤波器技术所打出的CO2 激光孔道能有效地改善心肌血液微循环和心肌的缺血状况。根据激光和心肌组织的作用机理对激光心肌血管重建术研究过程中出现的一些相互矛盾的实验现象进行了分析和解释     

高能化学氧碘激光激光近场高频光角谱特性研究

高能化学氧碘激光(COIL)激光近场存在着大量的高频光,这部分光会对光束质量及强光通道附近的系统造成严重的危害,因此需要研究这些高频光在近场的传输规律。分析了各种不同的高频光的产生机理和特性,其中输出镜的衍射和高阶模对高频光的贡献最大,因此是主要研究对象。通过在光学通道内设置多个测试光阑测量了不同位置的能量,并根据该位置的空间角计算出高频光角谱。采用了三种不同的研究方法分别计算在不同出光时间下的角谱特征,得到了较一致的结果。研究结果表明高频光的角谱越往通道后端数值越大,当光束质量恶化时角谱值增大,通道内的能量损失增加。根据角谱曲线可以计算出每个防护光阑上的功率和能量,这为高能COIL激光系统热管理技术奠定了坚实的基础。     

红外激光心肌打孔规律的实验研究

报告了CO_2激光和Er:YAG激光在心肌组织上进行打孔的实验结果。给出了三条实验曲线:输出功率为100W时,CO_2激光心肌打孔的孔深和打孔时间的关系曲线;打孔时间为0.3s时,CO_2激光心肌打孔的孔深和输出功率的关系曲线;脉冲能量为500mJ时,Er:YAG激光心肌打孔的孔深和脉冲数的关系曲线。并对实验结果进行了分析研究,为激光心肌血管重建术的临床应用提供了一个参考。     

电子学与光电子学——电子学与光电子学学科研究进展

随着信息化时代的来临，电子信息技术不仅使社会经济生活发生了巨大的变化，也使军事技术和战争形态发生了根本性的变革。通信、计算机和自动控制技术的发展与广泛应用使几乎所有的工程系统(无论是电子学系统或是非电子学系统)都在不同程度上呈现了电子化信息化的趋势，武器电子学系统也将在武器工程中发挥越来越重要的作用。我院电子学学科主要涵盖电子信息科学技术、机电技术、高压与真宽余电子技术、高功率微波技术等领域，具体地说，包括控制系统与系统工程、无线电测控通信系统、雷达技术、微波电路与天线技术、信号处理与嵌入式系统技术、电子对抗技术、引信技术、传感器执行器技术、微电子与微机电技术、高压电子技术、真宽电子技术、快电子测量技术、电子制造与组装工艺技术、辐射效应与抗辐射加固技术、高功率微波技术等。2003年各项技术持续发展并取得了长足的进步，下面选择几个有代表性的技术领域加以介绍。