深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

Au(111)上烷烃硫醇SAMs表面应力的理论研究

应用已建立的关于金属表面吸附层中表面应力的统计热力学理论 ,计算了Au(111)上烷烃硫醇SAMs的表面应力及其与烷烃硫醇链长、吸附覆盖度的定量关系 .计算结果与实验相符 ,较好地解释了Berger等人的实验结果 ,特别是解决了在表面应力符号性质上理论与实验的矛盾 .在表面吸附层应力的多种物理起源中 ,通过底物的分子间作用力有着决定性的贡献 ,揭示了分子的吸附能间接地起着重要作用 .这与阴离子化学吸附体系Cl-/Au(111)的有关研究结果相同 .     

MC68302芯片在通信中的应用

本文介绍了一种高集成、高性能的多规程通信接口芯片──ＭＣ６８３０２，详细说明了其内部硬、软件结构，并据亲身应用所得经验和体会，从多方面介绍利用该芯片设计各种通信电路。     

Radon空间的非标准表示

证明了在扩大的非标准模型中S-空间可完全表示Radon空间并讨论了S-空间的若干性质.还给出一个有限Borel测度空间为Radon空间的充要条件.最后证明了Radon空间的一个＊-有限表示定理.     

中国8位微控制器市场一瞥

随着CMOS IC生产工艺的不断进步,目前技术上已经进入深亚微米阶段,可以把复杂的微控制器(MCU)内核集成在一块芯片上,同时留有足够的硅片面积用于实现复杂的存储器和外设逻辑,过去用于高端32位和64位CPU的设计方法和架构现在已经能够有效的用于低价8位微控制器系统.利用这些功能强大而且便宜的微控制器,全系统的集成度不断提高.硬件结构可执行更复杂高效的程序,集成更多的硬件功能.应用领域和市场容量越来越大.     

用热像仪测量摩擦焊接过程中温度分布

描述了利用ＴＨＶ９００型热像仪进行摩擦焊接中热图测量的全过程，给出了典型过程的热图片和数据。     

EBS—Sprite摄象器件特性的理论分析

本文在理论分析的基础上,提出了电子轰击扫积形(简称EBS-Sprite)摄象器件的物理模型。对靶的主要特性进行了深入的分析,给出了靶的静态增益G■,信噪比S/N,调制传递函数MTF,载流子收集效率η_1,η_2以及载流子扫出效率η_■的数学表达式。还讨论了靶的分辨率、动态范围、阈值照度。这些参数的理论分析表明,该靶可以在5×10~(-5)下工作,动态范围大于10~5:1,分辨率不低于CCD摄象器件,是一种结构简单,易于实现,信噪比高,阈值探测能力强,无滞后、无晕光和无拖尾效应,动态范围宽的理想微光摄象器件。     

穿越青海——探寻生命与自然的对话

作为生活在水泥森林中的lT工作者．对于大自然当然是无比向往；乐活（LOHAS）的生活方式正在逐渐改变我们对于世界、对于环境的看法。对于秉承乐活主义的人来说，旅游的快乐不仅在于不走寻常路．我们需要蓝天，我们需要大海，我们需要新鲜的空气．我们需要内心的安详，所以，在又一个世界环境日即将来临之际．我们决定结伴出发穿越青海，关键词“健康、人文、绿色、环保”