孔内铜瘤的成因分析及改善

在印制电路板制造中,孔内铜瘤是电镀制程中最常见的问题之一,其存在会严重影响产品的可靠性。由于造成孔内铜瘤的原因很多,且具有一定的隐蔽性,要彻底改善此类问题是一件是分棘手的事情。本文将以典型类孔内铜瘤的形成原因进行分析,并结合实际改善经验提出相应的改善对策,从而达到有效改善此类问题之目的,并为业界技术工作者改善同类问题提供一定的参考。     

高密度互连印制板电镀填盲孔技术

主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。     

通孔电镀填孔工艺研究与优化

为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效果的影响,得到电镀填通孔的最优参数组合,并对其可靠性进行测试。将得到的最优电镀配方用于多层板通孔与盲孔共同填孔电镀。结果表明:电镀液各成分对通孔填充效果的影响次序是:抑制剂>整平剂>加速剂>H2SO4;最优配方是:加速剂浓度为0.5 ml/L,抑制剂浓度为17 ml/L,整平剂浓度为20ml/L,H2SO4浓度为30 g/L。在最优配方下,通孔填孔效果显著提高,其可靠性测试均符合IPC品质要求。该电镀配方可以实现多层板通孔与盲孔共同填孔电镀,对PCB领域具有实际应用价值。     

铜箔质量对印制板阻抗线宽控制失效影响分析

文章主要通过一个失效案例分析,查找到影响失效的原因为内层芯板铜箔质量的存在一定的差异,造成用同样参数制作出来的印制电路板其阻抗和线宽出现较大的差异,从而出现印制板的质量控制失效问题。     

树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨

主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供业界工作者参考。     

从ECWC13报告看高频高速PCB的工艺新发展

本文对第十三届世界电子电路大会(ECWC13)的论文报告有关高频高速PCB的工艺方面的新技术作以介绍与评述。     

PVA/DTC纳米纤维的制备及对铅离子的吸附行为

通过高压静电纺丝技术制备了聚乙烯醇/聚乙烯亚胺(PVA/PEI)纳米纤维膜, 对纤维膜进行功能化使其转化为对重金属离子具有高络合能力的聚乙烯醇/二硫代氨基甲酸盐功能化聚乙烯亚胺(PVA/DTC)纳米纤维膜. 研究了PVA/PEI纳米纤维膜的交联和功能化以及PVA/DTC纤维膜对铅离子的吸附行为. 结果表明, 高压静电纺丝法可制备出纤维直径分布均匀、 形貌良好的纳米纤维膜, 且交联、 功能化后仍能保持蓬松纳米纤维状的网状结构. PVA/DTC纳米纤维膜对铅离子吸附速率快, 吸附量容量高, 且具有良好的再生吸附能力, 是一种潜在的重金属离子高效吸附材料.     

高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化

本文采用毒性小,价格低廉的2, 2′-二硫代二吡啶（2, 2′-Dithiodipyridine,DTDP）作为通孔电镀铜添加剂,对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先,对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究,并对包含其在内的四种添加剂的浓度进行正交优化,得到了当电镀效果较好时的最优添加剂浓度,但是该条件电镀后的通孔呈“狗骨状”。其次再利用正交优化后的电镀液,采用单因素分析法对脉冲电镀参数进行优化,得出此时较优的脉冲电镀参数,并消除上述通孔“狗骨”现象。在电镀试验后,通过采用扫描电子显微镜（SEM）和浸锡热应力实验对电镀后的实验板进行性能测试。     

浅谈PCB企业专利技术及知识产权管理

文章介绍了我国PCB企业专利技术及知识产权管理的现状,分析了国内PCB企业在专利技术和知识产权管理方面存在的问题,并提出了改善建议。同时,也对我国PCB企业专利技术和知识产权管理的未来进行了展望。     

电镀填盲孔取消闪镀直接填铜工艺研究

文章主要阐述HDI电路板在电镀填孔制作中的一种填铜新工艺，经垂直沉铜后取消闪镀，直接进行填铜。用正交表L16（45）安排不同介质厚度、浸酸时间、浸酸浓度、三因素进行电镀试验，进行综合分析得到了填铜的最佳参数。