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介绍了SMT工艺中最常见的一种BGA焊接不良的原因分析。以一款客诉PCB BGA焊接不良为例对其产生的原因进行分析和讲解,最终寻找到导致该款PCB BGA焊接不良的真正原因,并针对焊接不良问题提出了相应的改善措施,突出了SMT过程中的具体控制技巧。为同行业进行SMT工艺提供一定的参考依据。 相似文献
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盲孔底部互连缺陷是HDI板制造工艺中最常见的问题之一,它直接关系到PcB产品的可靠性。本文以一种盲孔互连失效模式来分析其产生的原因,并提出了相应的改善对策,以达到保证产品质量良好之目的。 相似文献
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近年来,中国PCB设备在PCB行业发展的带动下发展十分迅猛.PCB设备在PCB制造中占、有极为重要的地位,达到PCB企业总投资的60%以上,PCB技术的提升是依赖于PCB设备水平的提升.中国PCB设备的发展速度快、规模大,但也存在一定的制约因素.我们期待中国的PCB设备行业能为促进PCB行业技术的提高起到更大的推动作用. 相似文献
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