一种基于ISO 18000-6B标准的RFID防碰撞算法

在射频识别（RFID）系统中,防碰撞算法用来确保读写器工作范围内的所有标签被正确识别。本文在树形搜索算法的基础上,提出了一种有效的防碰撞算法来提高RFID系统的性能。该算法性能的提升依赖于读写器查询方式的建立和碰撞位数据的映射。在算法的设计中考虑了平均请求周期、传输数据的长度和能量效率等指标。仿真结果表明,该算法在时间复杂度,通信开销和能量效率这三个性能指标上有显著的提升。     

Plateaued函数谱支撑集的性质

本文对Plateaued函数的谱支撑集的结构与性质进行了深入研究,给出了r阶Plateaued函数的全体非0谱值点集合与线性结构集的维数之间的关系.利用谱指标对2阶Plateaued函数和4阶Plateaued函数的自相关性进行了详细分析,给出了其自相关系数的分布.分析了r阶Plateaued函数的谱支撑集和零谱值点集的结构特征,给出了多个r阶Plateaued函数的谱支撑集在不相交时自相关系数之间的关系以及谱支撑集与函数平衡性的关系.     

LTE复杂场景下的无线传播模型校正研究

在进行SPM模型校正中的数据筛选时,规划人员通常剔除了较近距离的测试数据。但由于市区范围内LTE基站间距比GSM与TD-SCDMA更小,近距离的测试数据反而对研究市区的无线信号传播特性具有参考价值。同时,在利用经典SPM模型进行线性拟合时发现了预测损耗高于实测损耗5~20 d B的情况。因此将修正原SPM模型,在考虑近距离实测数据基础上编写算法进行拟合验证,在一定程度上减小塔下黑阴影区域、近基站处、远距离处预测损耗偏高的情况,为LTE传播模型的校正和网络规划提供参考。     

通用飞机综合航电技术发展综述

我国的低空空域开放政策正逐步推进,通用航空产业方兴未艾,对通用飞机航电技术的研究具有重要意义。回顾了通用飞机航电技术的发展历程,指出综合化是其必然的发展趋势。同时,比较了通用飞机和运输类飞机的航电系统,研究了国外典型产品,总结了通用飞机航电系统的特点,指明了发展方向及关键技术,可供相关研究作为参考。     

太赫兹频率下镁掺杂对氧化锌纳米粉体介电性能的影响

利用偶极天线LT-GaAs发射的太赫兹时域光谱(THz-TDS)研究单晶氧化锌、未掺杂和Mg掺杂的ZnO纳米粉末(粒子)在室温下的太赫兹光谱特性。在0.2~2 THz频率范围内研究了样品的功率吸收和折射率。结果发现,镁掺杂提高了样品材料的吸收效率,同时降低了氧化锌材料的折射率。相比较氧化锌单晶,未掺杂和Mg掺杂氧化锌纳米颗粒的太赫兹介电性质呈现类似的行为,该结果与横向光学E1(TO)声子模式有关。     

一种基于安全域的网络信息系统安全性评估方法

针对大型网络信息系统的安全问题,提出了一种基于安全域的安全性评估方法。首先,基于安全域的划分原则将网络信息系统按照其所维护的数据类型和所承担的业务功能类别划分为六个安全域,并以电信运营商MBOSS系统为例进行了基于六大安全域的划分。然后,介绍了层次分析法AHP的基本数学原理,建立了电信运营商MBOSS系统的多级层次化结构模型。最后,讨论了基于该模型采用AHP方法对信息系统进行安全性评估的过程。     

雷达信号处理器远程监控设计与实现

针对传统的雷达信号处理器通过串口实现参数控制的方式的缺点,本文提出了一种基于SOC的以太网高速数据传输方法,主要利用FPGA内部逻辑资源搭建嵌入式系统,移植实时操作系统和网络协议,实现对雷达发射脉冲信号的控制与监控。整个系统在Xilinx的ML507评估板上实现并通过验证,实验结果满足设计要求。     

碳化硼薄膜的激光法制备及性能

采用KrF准分子激光器,在Si,Ge光学衬底上制备了碳化硼薄膜,研究了不同激光能量、靶材与衬底距离、衬底负偏压等条件对薄膜性能的影响。利用傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）和纳米压痕仪,并依据光学薄膜测试的通用标准,对样品的光学透过率、纳米硬度及膜层与衬底的结合性能进行了测试。结果表明：Si,Ge衬底单面镀碳化硼薄膜后最高透过率提高10%以上,纳米硬度提高到未镀膜的3倍以上,且膜层与衬底有较好的结合性能,表明制备的碳化硼薄膜可对光学材料起到较好的增透保护作用。     

一种与CMOS工艺兼容的热电堆红外探测器

报道了一种与CMOS工艺兼容的微机械热电堆红外探测器.提出了具有一对热电偶的两层悬浮结构,其占空因子达到80％以上,并采用P/N多晶硅作为热电偶材料,黑硅作为吸收层材料.给出了器件的工作原理,对性能优化与制作的工艺流程进行了分析,结合所选材料的基本参数,得到了优化后的结构尺寸.通过理论计算,可以获得响应率大于1000 V/W,探测率大于1×108 cmHz1/2W-1,时间常数小于40 ms,噪声等效温差小于30 mK的性能优良的热电堆红外探测器.该器件的吸收层位于结构中的顶层,金属布线位于底层,便于与后续电路集成.单元大小为25 μm×25 μm,有利于制作非制冷红外焦平面阵列.     

CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器的设计

提出了一种与 CMOS 工艺兼容、高响应率、低噪声的微机械热电堆红外探测器.该结构热电偶数目为两对,材料为P/N型多晶硅,吸收层材料为TiN.采用较少热电偶对的方式来降低噪声,引入共振谐振腔结构来提高红外吸收率.阐述了探测器的基本工作原理,通过仿真得到其重要的性能参数,并给出了器件具体的工艺流程,对器件尺寸进行了优化.理论上,其响应率大于1000 V/W,探测率大于2×108 cmHz1/2W-1,噪声等效温差小于20 mK,时间常数小于10 ms,电阻值小于20 k?.