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71.
为研究多脉冲激光的热累积效应对硼掺杂纳米硅薄膜熔覆过程的影响,采用单温模型,利用三维有限元方法对激光与硅薄膜的相互作用过程中温度场的分布进行了数值模拟,得到了多脉冲激光耦合情况下的温度场变化规律。仿真结果表明:与单脉冲相比,在多脉冲激光作用下,峰值温度增加了3.2%,熔池尺寸扩大了18.75%,同时热影响区范围也明显增加;激光辐照后,熔覆层表面温度下降,但基体温度仍会继续上升,多脉冲热累积效应为纳米硅薄膜中硼元素扩散提供了有利条件。最后,通过单脉冲及多脉冲激光熔覆实验,分析了熔覆硅薄膜后的熔覆层表面状况的差异,并获得了激光熔覆辅助硼元素扩散的一般规律,为硼掺杂纳米硅薄膜的激光辅助扩散技术在半导体器件中的应用提供了条件。 相似文献
72.
超高速模数转换器(ADC)是软件无线电、高速数据采集和宽带数字化雷达的关键组成部分.附带校准技术的折叠内插ADC具有等同快闪(FLASH)ADC的高转换速度,是设计超高速ADC的最佳选择,但仍需综合考虑各项指标来时行校准方法设计及芯片架构优化. 相似文献
73.
利用0.2μmGaAsPHEMT工艺研制了40Gb/s光通信系统中的光调制器驱动放大器。该放大器芯片采用有源偏置的七级分布放大器结构,工作带宽达到40GHz,输入输出反射损耗约-10dB,功率增益14dB,功耗700mW,最大电压输出幅度达到7V。两级芯片级连后,功率增益约27dB,在40Gbit/s速率下得到清晰的眼图。 相似文献
74.
借助硅基转接板来实现芯片互连的2.5D/3D封装技术是目前广泛应用的一种封装方式,其电磁损耗是影响系统集成的关键问题.以一种基于硅基转接板的封装结构为对象,根据理论分析对硅基转接板进行挖腔预处理.通过对该结构进行建模仿真,得出封装结构的电性能指标.最后利用该结构分别封装一个微带直通线和一款收发芯片,并对实际的电性能进行... 相似文献
75.
本文针对通信设备的老化、检测规程、检测标准和评估问题进行了全面探讨.通过获取元器件、芯片、线缆的老化规律,研究通信设备的指标老化模型,建立通信设备检测时性能测试标准值的确定模型.利用实测数据,反复修改模型和算法,最后确定通信设备检测的评定标准,为进一步开展实际通信设备检测工作提供可参照的理论依据和实践基础. 相似文献
76.
网络层析成像将医学、地震学等领域成熟的层析成像理论应用于通信网络领域,它通过基于端到端测量来估计网络内部的行为,为目前在国际学术界备受关注的新技术之一.本文提出了一种基于递归多感知器网络(Recurrent Multilayer Perceptron :RMLP)延迟时变参数的追踪算法,该算法能够在没有任何先验信息条件下追踪非平稳网络链路平均延迟,估计链路延迟的概率密度分布.仿真实验也验证了以上两点,同时本文提出的算法比序贯蒙特卡洛(Sequential Monte Carlo:SMC)方法[9]具有更小的估计误差. 相似文献
77.
当前,很多语音处理系统中都运用了语音分析模块,采集现场的声音并进行频谱分析。在运用数字化技术的过程中,难免会遇到各种各样的数字运算,而DSP就可以很好地解决上述问题。 相似文献
78.
79.
热电堆红外探测器主要是由热电偶为基本单元所构成的一种探测器件,因其原理简单、工作时不需要冷却设备等优势已被广泛应用在生产生活的各个方面.然而,传统热电堆器件所选用材料的吸收率通常处在较低水平,并且大部分与微加工工艺不兼容.在此,本文设计提出了一种带有垂直石墨烯(vertical graphene,VG)的金属热电堆红外探测器.通过等离子体增强化学气相沉积(plasma enhanced chemical vapor deposition,PECVD)生长VG并将其保留在器件的热结处,从而实现热电堆红外探测器的宽带和高响应特性.这种复合结构的探测器在波长792 nm的情况下,室温响应率最高可达1.53 V/W,与没有VG的热电堆红外探测器相比,前后响应结果可增加28倍左右,响应时间缩短至0.8 ms左右.该制备过程与微加工工艺相兼容,同时整体提升了器件性能,并适合于大规模生产.此外,利用表面等离激元共振的原理将VG与金属纳米颗粒相互结合,发现在前后同等条件下材料的光吸收有明显的增强,所产生的热电势响应最高可增6倍.以上结果表明,VG在多种应用中具有巨大的潜力,包括光电检测、微发电装置等,... 相似文献
80.
医疗器械将于2014年7月22日起纳入RoHS 2.0指令管控范围.针对相关企业的困惑,分析了RoHS 2.0指令对医疗器械的执行时间、有害物质要求、符合性评估机制等管控要求,以及指令实施对医疗器械行业在供应链和成本等方面的影响,最后阐述了医疗器械行业的应对措施,包括制定时间表、全面评估、导入有害物质管理体系等. 相似文献