英国邮政商函推动网上购物

英国邮政家庭购物跟踪调查显示,2007年英国网上购物者平均消费1221英镑,而浏览商品价目表后上网购物者平均消费1526英镑,其消费额比不浏览价目表直接上网购物者平均高出25％。此外,邮政投递的商品价目表对消费者的影响明显大于商家的价目表。39％的网上购物者是通过浏览邮政投递的价目表购物,     

用于小型干式套管光缆的缓冲和SZ绞合工艺

提供更小型的光缆结构仍是目前市场所面临的最大挑战。这样的光缆设计可以同时节省加工材料和空间。除此之外,还有向全干式套管光缆结构发展的一般趋势。全干式套管设计可以节省光纤清洁时间和接续准备时间,由此也节约了光缆安装劳动力成本。 保持套管尺寸不变和控制光纤余长（EFL）是生产这种光缆所面临的工艺挑战。例如,为了保持缓冲管内的EFL不变,开发出所谓的锁紧工艺。 但目标是开发综合了光缆的紧凑性和干燥性两大优点的小型干式套管光缆结构。小型干式套管光缆结构的开发对工艺和光缆设计提出进一步的要求,以便满足光缆技术指标。     

大尺寸LCD—TV用高性能EEFL背光源

新型的外电极荧光灯（EEFL）背光源系统必须具有以下三个条件：第一,具有高的光学效率;第二,背光源的体积必须要小;第三,在大尺寸LCD背光源中具有较低的功耗。为获得较高的光学效率,可以考虑使用灯管半径较小的EEFL（中3．0）作液晶背光源。因为灯管半径较小的EEFL比普通的EEFL（Ф4．0）阻抗大。由于灯的阻抗越大,其功耗也越大,从而驱动电压也越高,但同时也提高了亮度和光学效率。我们采用了一种降低背光源体积,延长EEFL电极长度,缩小灯管半径,增加灯管长度的措施。采用了上述措施后,可以增加荧光屏的尺寸。在本文中,我们提出了一种灯管半径不同的外电极荧光灯（DEFL）概念。在灯管半径为4毫米的EEFL发光部分与半径为8毫米的玻管电极部分之间制造出一个“节点”。最后,将这种灯与灯管半径为4毫米的CCFL灯进行了对比,证实了其比CCFL具有较低的功耗。     

一种提高平板荧光灯背光源效率的方法

随着变流器的波形,如正弦波形和脉冲波形的变化,平板荧光灯（FFL）的效率也会随之发生变化,实验结果表明,对32英寸的平板荧光灯而言,在脉冲波形下工作的平板荧光灯效率比在正弦波形下工作的平板荧光灯效率提高5％。     

相控阵雷达：过去，令人震惊的突破和未来趋势

近半个世纪以来相控阵雷达在全球的应用愈来愈广,近几年来所看到的突破,导致以往不可能的性能。这可由被称为单片微波集成电路（MMIC）的GaAs微波集成电路的开发作例证,它们使制造重量轻、体积小、高可靠性和较低价格的有源电子扫描阵列（AESA）成为可能。这种开发已使现在有可能制造一种成本低的35GHz导弹搜索相控阵,其价格为30美元／单元（包含所有电子设备的阵列总价格除以单元数）。由于集成可使整个T／R模块置于一个芯片上。由Moore定律预测的发展使之可制作具有多种优点的数字波束形成。本文描述这些发展,并涉及以下方面：GaN和SiC芯片的潜力,它们可提供较之GaAs芯片高十倍的峰值功率,瞬时带宽达33：1的阵列,低成本的SiGeT／R模块和低成本的MEMS（微电-机械系统）阵列。由MIT林肯实验室演示的多输入-多输出（MIMO）实际雷达应用,它可使两个雷达相干组合,实现灵敏度9dB的提高。MIMO并有可能在超视距（OTH）范围内最佳消除杂波,并于空载雷达允许在接收机中自适应控制发射天线波瓣。     

MTI雷达的不模糊多普勒频率估计

在诸如脉冲雷达或医用超声波血流监控仪这样的有源成像系统中,多普勒频率估计用于测定目标速度。速度信息可用来调谐滤波器以抑制气象目标的回波（见Wojtkiewicz et al（1））,或者用来提高目标跟踪性能（见Haykin（2））。已研究的许多估计方法都是用比香农采样定理要求更高的速率对信号进行采样。不过,在远程雷达中,最小的采样间隔取决于微波脉冲往返所需的时间。返回信号的多普勒频率可能大大超过所得到的不模糊频率范围。因此,MTI雷达没有能力测量不模糊速度。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES05—2007）

1适用范围 按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。     

多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片（JPCA—ES06—2007）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6）,且含量之和在0,15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片（以下简称粘结片）。     

模块封装将通过半导体工艺技术而改变

过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件,其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说,模块基板包括BGA基板、SiP及MCM(多芯片模块)基板、TAB(tape-automated bonding)基     

夜视红外照明器

美国专利US7372055 (2008年5月13日授权)本发明提供一种供夜视照明用的照明器,该照明器由外壳和红外照明源构成,工作时,红外反射器接收来自红外照明源的辐射,将其中的红外辐射反射到大体上准直的主视场中,并使可见光透过.位于红外反射器后面的可见光反射器接收透过红外反射器的可见光,并将散射的可见光反射到次视场中.