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In Al N/Ga N heterostructures were grown on sapphire substrates by low-pressure metal organic chemical vapor deposition.The influences of NH3 flux and growth temperature on the In composition and morphologies of the In Al N were investigated by X-ray diffraction and atomic force microscopy.It’s found that the In composition increases quickly with NH3 flux decrease.But it’s not sensitive to NH3 flux under higher flux.This suggests that lower NH3 flux induces a higher growth rate and an enhanced In incorporation.The In composition also increases with the growth temperatures decreasing,and the defects of the In Al N have close relation with In composition.Unstrained In Al N with In composition of 17% is obtained at NH3 flux of 500 sccm and growth temperature of790 °C.The In Al N/Ga N heterostructure high electron mobility transistor sample showed a high two-dimensional electron gas(2DEG) mobility of 1210 cm2/(V s) with the sheet density of 2.31013cm2 at room temperature. 相似文献
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采用金属有机气相外延(MOVPE)方法在6英寸(1英寸=2.54 cm)SiC衬底上生长了GaN HEMT材料。使用高分辨X射线衍射仪、原子力显微镜和微区拉曼光谱仪等对材料的表面形貌、晶体质量和应力进行了测试和表征。测试结果表明,GaN外延材料(002)面和(102)面的半高宽(FWHM)分别为204″和274″,表面粗糙度(扫描范围为5μm×5μm)为0.18 nm,GaN外延材料具有较好的晶体质量。拉曼光谱测试结果显示,6英寸GaN外延材料应力为压应力,并得到有效控制。非接触霍尔测试结果显示AlGaN/GaN HEMT结构材料二维电子气(2DEG)迁移率为2 046 cm2/(V·s),面密度为6.78×1012 cm-2,方块电阻相对标准偏差为1.85%,结果表明,制备的6英寸GaN HEMT结构材料具有良好的电学性能。 相似文献
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本文提出具有宽带耦合特性的波导窄壁长棺耦合形式,并利用矩量法分析了槽的尺寸、波导口径对耦合平坦度的影响。 相似文献
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