研华:飞跃三十载,深耕中国嵌入式市场

正近日,研华科技在苏州举办Embedded全球经销商大会(WPC),主题为"驱动智能城市创新,共建物联产业典范"。会上不仅邀请了Intel作为嘉宾,还有RISC厂商ARM、龙芯、IBM等参与,研华还首次推出基于龙芯处理器的板卡;同时,研华宣布在昆山的协同创新研发中心(A+TC)将于2014年启用;新的远程设备管理软件SUSIAccess3.0也在此提前露面。     

Mentor发布Xpedition Path Finder套件用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化

正Mentor Graphics(明导)公司宣布推出Xpedition Path Finder产品套件,具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率。作为Xpedition platform最新产品,它支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导     

蓝牙Mesh出台,15.4等面临挑战

7月18日,蓝牙技术联盟(SlG)正式发布蓝牙Mesh.无线网络市场已有Wi-Fi和15.4,15.4中的ZigBee、Thread及各种私有协议近几年也十分活跃,SlG的会——CSR公司多年前就有私有的蓝牙mesh——CSR Mesh,这次新出台的蓝牙Mesh定位是什么,与其他无线网关系如何?     

3D打印:90%是快速原型,DDM有潜力

3D打印的主流应用有快速原型、快速制造以及个人应用等。“尽管3D打印已有30多年的历史,但是实际上真正看到其价值,也就是近几年,尤其是在中国也就是近一两年的事。”Stratasys大中华区总经理汪祥艮称,2014年,中国的3D打印已走向小学、幼儿园(巧克力打印);在高精尖领域,这一两年,3D打印已用于航空航天。我国的中央经济会议提出生产小型化、智能化、专业化将成为产业组织新特征。由此,智能制造、3D打印技术将是     

嵌入式OS:关注连接,多种版本共存

有人把做产品比喻为盖房子,需要具备三个条件:好材料,好工具,熟练的工人.在嵌入式系统开发中,操作系统(OS)就是工具,关系着项目的成败.     

多孔氧化铝模板催化制备定向碳纳米管阵列

Well-aligned open-ended multi-walled carbon nanotube (MWCNT) arrays were prepared via chemical vapor deposition (CVD) method in porous anodic aluminum oxide (AAO) templates without depositing any transition metals as catalyst. Effects of the CVD temperature and heat treatment were studied in detail.Well-aligned open-ended MWCNT arrays were obtained at the CVD temperature above 600 ℃; when CVD temperature is reduced to around 550 ℃, CNTs, CNFs and other structures existed at the same time; no CNTs or carbon nanofibres (CNFs) could be found as the CVD temperature is below 500 ℃, and only amorphous carbon in the porous AAO template was found. Experimental results showed that the AAO template is catalytic during the CVD process, and it has the following two effects: to catalyze thermal decomposition of acetylene and to catalyze conversion of carbon decomposed from acetylene into CNTs or CNFs. Heat treatment could improve the graphitization degree, but it might also introduce new defects.     

英飞凌:功率半导体执牛耳

3月22日,英飞凌(Infineon)科技在上海PCIM China2006会议期间,举办了电源/功率半导体媒体见面会,公司高级经理李立扬介绍了购并eupec公司后的情况,以及电源产品地位和优势.     

LSI:壮士断腕放弃ASIC、DSP制造,致力存储和消费

昔日的世界十大ASIC(专用集成电路)厂商之一,如今放弃了ASIC等业务,而致力发展存储电子和消费电子!这是从LSI Logic公司传来的消息.     

随"英特尔杯"得主走进英特尔和美国的大学

2006年10月,笔者代表<电子产品世界>受邀参加了"英特尔"杯获奖者的访美活动,来到了美国加州硅谷的Santa Clara(圣克拉拉),随后访问了有"硅沙漠"之称的IT产业聚集地-亚利桑纳州的首府凤凰城(Phoenix).