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11.
Germanium PMOSFETs with Low-Temperature Si2H6 Passivation Featuring High Hole Mobility and Superior Negative Bias Temperature Instability 下载免费PDF全文
We investigate negative bias temperature instability (NBTI) on high performance Ge p-channel metal-oxide- semiconductor field-effect transistors (pMOSFETs) with low-temperature Si2H6 passivation. The Ge pMOSFETs exhibit an effective hole mobility of 311 cm2/V.s at an inversion charge density of 2.5 × 1012 cm^-2. NBTI characterization is performed to investigate the linear transconductance (GM,lin) degradation and threshold voltage shift (△VTH) under NBT stress. Ge pMOSFETs with a lOyr lifetime at an operating voltage of -0.72 V are demonstrated. The impact of the Si2H6 passivation temperature is studied. As the passivation temperature increases from 350℃ to 550℃, the degradation of NBTI characteristics, e.g., GM,lin loss, △VTH and an operating voltage for a lifetime of lOyr, is observed. 相似文献
12.
用于雷达的LDMOS微波功率放大器设计 总被引:2,自引:0,他引:2
硅LDMOS晶体管以其大输出功率和高效率等优点作为微波功率放大器广泛应用于雷达发射机中.在大信号S参数无法获得而厂家提供的1710 MHz~2110 MHz范围内的源阻抗和负载阻抗参数又不能用时,利用一公司的ADS软件,采用负载牵引法得到了输入和输出阻抗.在对晶体管绝对稳定性分析的基础上,运用共轭匹配,成功设计出P-1大于30W、功率增益在1580MHz~1650 MHz频率范围内、增益保持在30dB以上和PAE大于30%的2级LDMOS微波功率放大器.同时,得到了最终的版图并且运用MOMENTUM对它进行了2.5D仿真,得到了理想的结果. 相似文献
13.
The effect of a high temperature AlN buffer layer grown by the initially alternating supply of ammonia (IASA) method on AlGaN/GaN heterostructures was studied. The use of AlN by the IASA method can effectively increase the crystalline quality and surface morphology of GaN. The mobility and concentration of 2DEG of AlGaN/GaN heterostuctures was also ameliorated. 相似文献
14.
该文定量研究了热电子和空穴注入对薄栅氧化层击穿的影响,讨论了不同应力条件下的阈值电压变化,首次提出了薄栅氧化层的经时击穿是由热电子和空穴共同作用的结果,并对上述实验现象进行了详细的理论分析,提出了薄栅氧化层经时击穿分两步。首先注入的热电子在薄栅氧化层中产生陷阱中心,然后空穴陷入陷阱导致薄栅氧击穿。 相似文献
15.
16.
17.
采用1.25Mev 60Co γ射线辐射源对钝化前后的AlGaN/GaN HEMT器件进行了1Mrad(Si)的总剂量辐射,实验发现:1Mrad总剂量辐射后未钝化器件的饱和漏电流和最大跨导分别下降了15%和9.1%,而且正向和反向栅电流明显增加,但是阈值电压几乎没有发生变化。相反的,同样的累积剂量下,钝化器件的饱和漏电流和最大跨导却基本没变。通过对钝化前后器件的不同辐射反应以及C-V测试的分析表明,栅-源和栅-漏间隔区辐射感生表面态负电荷的产生是低剂量下AlGaN/GaN HEMT器件电特性退化的主要原因,同时也说明钝化可以有效地抑制60Co γ辐射感生表面态电荷,它是一种有效的加固手段。 相似文献
19.
20.
基于流体动力学能量输运模型 ,对沟道杂质浓度不同的深亚微米槽栅和平面 PMOSFET中施主型界面态引起的器件特性的退化进行了研究 .研究结果表明同样浓度的界面态密度在槽栅器件中引起的器件特性的漂移远大于平面器件 ,且电子施主界面态密度对器件特性的影响远大于空穴界面态 .特别是沟道杂质浓度不同 ,界面态引起的器件特性的退化不同 .沟道掺杂浓度提高 ,同样的界面态密度造成的漏极特性漂移增大 . 相似文献