1980年第十届欧洲微波会议简介

<正> 受中国电子学会委托,我们于1980年9月7日赴波兰出席了在华沙举行的第十届欧洲微波会议。通过开会及参观等项活动,对波兰及欧洲微波技术的新成就及发展动向等概况有了初步的了解。现简介如下:一、大会概况第十届欧洲微波会议于9月8日在华沙科学文化宫开幕,12日结束,历时五天。大会由波兰电机工程师协会组织和主持,该协会会长 T.Dryzek 致了开幕词,波兰工业电子研究所     

环氧化合物以三异丁基铝-水-双(2,4-戊二酮基)锌水合物为催化剂的共聚

本文以i-Bu_3Al-H_2O-Zn(acac)_2为催化剂,对环氧氯丙烷、环氧乙烷和环氧丙烷的三元共聚进行了研究。结果表明,这种三元共聚橡胶具有良好的性能,其耐寒性可与丁腈-18相媲美,耐油性比丁腈-18为佳,而耐臭氧老化性是丁腈橡胶所不能比拟的。     

基于JAVA的人力资源管理系统的设计与实现

本文利用Java设计并实现了C/S模式的人力资源管理系统,该系统拥有部门管理、员工信息管理、考勤、奖惩的管理、员工工资管理及用户权限管理等功能,拥有相对完善的数据库可以对数据进行合理的管理。这不仅解决了传统的人工考勤、手工核算工资及由专门人员管理员工档案、查找员工信息困难等问题,而且更加符合实际工作需求,给人员管理带来前所未有的方便。     

解析刚挠结合板的窗口制作技术

软硬结合板先期主要应用于宇航和军工产品,后来发展到医疗、工控和高端消费类电子产品。刚挠结合板最为重要的是软硬结合板的窗口制作技术。本文根据软硬结合板的产品叠构,解析软硬结合板的窗口制作技术。主要介绍:通窗制作法、铜箔蚀刻法、填充法、正反控深法、激光切割法。     

掺杂对LiMn2O4正极材料的结构和性能的影响

采用溶胶凝胶法合成了尖晶石型LiMn2O4正极材料，选取钴、铈和镁作为掺杂元素，考察了钴、铈和镁的掺杂对LiMn2O4正极材料的结构和电化学性能的影响．并运用XRD、IR、BET等方法对所合成的材料进行了表征．实验结果表明，掺杂一定量钴、铈和镁后的LiMn2O4正极材料循环寿命优于未经掺杂的LiMn2O4正极材料，循环50次后，3种掺杂后所得的电池材料的容量保持率均达95％以上．其中以掺杂钴的LiCo0.2 Mn1.8O4正极材料循环性能最好，首次充放电容量达到105．6mAh／g，50次循环后，其充放电容量仍保持在100．8mAh／g．     

带环境效应的基因组选择方法研究

本文主要研究带环境效应的基因组选择问题,通过把环境效应处理成固定效应,而标记效应处理成随机效应,建立混合线性模型,并首先采用极大似然法给出环境效应和模型方差的估计,然后利用基于改进的单变量惩罚解的坐标下降算法求解基于残差的惩罚目标函数,实现标记效应的变量选择.模拟结果表明,本文所提的两步估计法在带环境效应的基因组选择中快速高效,且MCP惩罚函数表现最好,SCAD次之,而LASSO和EN表现最差.     

建筑物周围流场格子Boltzmann仿真

基于格子BGK方程的三维15点格子Boltz-mann模型,对建筑物周围流场进行了数值仿真,对其流场的划分进行了分析,并对不同雷诺数下建筑物周围的流场进行了数值模拟计算,得到了比较满意的结果,为环境质量的评估提供了新的途径.     

2～18千兆赫中功率GaAs MESFET放大器的设计和性能

本文讨论了一种多级宽带GaAs FET放大器的设计和特性。该放大器在2～18千兆赫频率范围内具有12～20分贝的小信号增益。放大器的1分贝增益-压缩点为13分贝毫瓦,饱和功率输出超过16分贝毫瓦。讨论了使用的宽带匹配技术和折衷处理,还研究了器件参数及其与放大器性能的关系。     

在Si~ 离子注入GaAs的N~ 层上制作欧姆接触的研究

近几年来,用离子注入的方法,直接在半绝缘GaAs衬底上注入Se、S、Si Te等施主型掺杂剂形成N型有源层,用以制造GaAs MES FET和GaAs集成电路的发展异常迅速。这不仅仅是因为离子注入工艺操作简单、可控性好,大面积均匀,无内界面等优点,更重要的是,它具有类似于硅工艺的平面型结构和大大地降低了成本。要使GaAs器件及其集成电路的应用象Si那样广泛和普及,必须具备廉价的GaAs材料和类似于硅平面工艺那样简便而成熟的制造技术。显然,半绝缘的GaAs衬底和离子注入技术则是实现这一目标的有效途径。然而,由于离子注入固有的特点,相对说来,要求半绝缘GaAs衬底必须具有1) 良好的热稳定性,在850℃以上,恒温1小时,其半绝缘性能保持不变。2) 低的掺Cr浓度,最好是不掺Cr的高纯衬底。3) 晶格比较完美、缺陷密度小于     

滚动码发生器HCS300

ＨＣＳ３００是美国Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ公司推出的滚动码发生器，具有小封装、低成本、高保密性等特点，可广泛应用于各种保密领域。文章就ＨＣＳ３００的器件特性、主要应用领域，加密、解密原理等方面进行简述。