"量身定做"单光子波包:在量子网络中控制光子/自旋量子界面

文章简要地介绍了如何在量子网络中控制量子界面动力学以实现静态量子比特和动态量子比特的相互转换．具体言之，该界面由半导体量子点、固体光学微腔以及光学波导管构成，静态及动态比特分别为量子点中的电子自旋和波导管中的单光子波包所携带．界面动力学的控制则是基于对量子点、微腔和波导管耦合系统的量子电动力学的严格求解．据此可实现网络中两个远距离节点间的量子态传输、交换以及确定性的建立量子纠缠等量子操作．上述量子界面亦可用于任意指定波形的单光子源或者单光子探测装置。     

日本CEATEC JAPAN 2006展会纪行

日本秋季最大的I T、电子综合展会—“CEATECJAPAN2006”10月3￣7日在千叶县幕张举行。来自元器件与整机业的厂商同台献艺。不仅有大众熟悉的家电厂商名字:松下、夏普、Sony......,更有众多的日本元器件公司。可以看出,日本的家电、数码产品繁荣的背后,是由世界领先的元器件厂商支撑的。会议期间,我们访问了部分大型元器件公司。日本电子企业有些共同的特点:很多是家族性企业,员工也像在“家”里工作,把企业当成了自己的家,跳槽并不多见。企业成立时间都很长,往往有超过50年的历史。在技术上,公司非常注重实用技术的开发,例如白电、A…     

8位MCU的新变化

上期(5月上半月P108)介绍了以32位微处理器为主的高性能处理器的发展动向.谈到一些权威调查机构认为8位MCU的发展速度已趋于平缓,8位MCU的总营收甚至还有所下降.因此,许多处理器厂商勇于向高位攀登.     

基于扩展多面体组合单元的非规则颗粒材料离散元方法北大核心CSCD

非规则颗粒材料广泛地存在于自然界和工业生产中,其复杂的几何形态对力学性质有显著的影响.为构建更接近真实颗粒形态的理论模型,以扩展多面体为基本单元,发展了扩展多面体组合单元.为验证扩展多面体组合单元的可靠性,分别对凸形三棱柱单元、凹形正倒锥体单元在平底漏斗中的卸料过程进行了离散元模拟,并与试验结果进行比较分析,得到其具有较好的一致性.在此基础上,对不同形态的组合单元进行堆积和卸料离散元模拟,研究了颗粒形状对堆积分数、卸料流量和休止角的影响.结果表明,颗粒形状越复杂,颗粒之间的互锁效应越显著,颗粒系统更加稳定.扩展多面体组合单元的有效应用,为离散元数值模拟描述任意形态颗粒材料提供了一种新的构建方法.     

粘弹性理论中的初值问题

我们评述了模拟1维非线性粘弹性材料运动的积分微分方程的最近一些数学结果。特别是,我们讨论了经典解的全局(在时间上)存在性和长时间行为,以及光滑初始数据在有限时间内奇性的形成。尽管数学理论是较不完善的,但我们还是对弱解(即具有激波的解)的存在性作了一些说明。也讨论了线性波传播方面的一些有关结果。     

含硼和氮的脂肪酸水基润滑添加剂的制备及其摩擦学性能

通过在脂肪酸分子中引入硼和氮，合成了新型水基润滑添加剂(BNR)，用红外光谱仪对其主要官能团进行了鉴定，用四球摩擦磨损试验机考察了合成产物在水中的抗磨和极压性能，用X射线光电子能谱仪分析了钢球磨损表面典型元素的化学状态，并探讨了该类添加剂的极压抗磨作用机理．结果表明：含硼和氮的水基润滑添加剂具有优良的抗磨和减摩性能；由于长链脂肪酸分子的载体作用、硼的缺电子性、氮的高反应活性以及三者的协同作用，添加剂在钢球磨损表面形成了高强度的吸附膜和(或)摩擦化学反应膜，从而表现出良好的抗磨和极压作用．     

从芯片级到系统级:Xilinx催动开源硬件运动全面爆发

正8月中旬,由赛灵思公司(Xilinx)主导的"OpenHW2014开源硬件与嵌入式计算大赛"在古城西安完美落幕。决赛入围的19支团队进行了激烈的角逐,最终来自重庆大学的"随身拍智能旋翼飞行器"项目队伍成功夺冠。在之前的预赛中,来自天津大学、中科院、华中科技大学的团队分别荣获HLS挑战赛专项一等奖。赛灵思公司全球大学计划总监Patrick Lysaght表示:"我们非常高兴     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此工艺使智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局.     

握奇Nasdaq流产的背后

近日,在人们还沉浸在百度上市的热潮中,于其股价一路攀升喜悦之时,却很少有人将目光凝神到传统厂商的上市命运中来.     

由ADI发布新型TigerSHARC,看DSP在高性能上的走势

6月20日,美国模拟器件公司(ADI)在京举办电话会议,向新闻界发布了新一代的TigerSHARC处理器产品:ADSP-TS201/202/203。这些产品由ADI公司和IBM微电子公司联合开发并投放市场。由于TigerSHARC一向是ADI DSP(数字信号处理器)性能的最高水平代表,因此从此次发布也可看出未来DSP/处理器的走向端倪。ADI第一次把TigerSHARC称为处理器,而非以往的DSP,体现了当今DSP走向了与处理器的融合。TigerSHARC中集成了不仅有DSP,还有VLIW(超长指令字)、RISC(精简指令集计算)技术。ADI还强调了此次芯片的“性能密度”特点。ADI…