CEM—3复合基材环氧覆铜箔层压板

近几年来,新开发的CEM复合基材得到了迅速的发展。它与FR-4基材相比,除了尺寸稳定性较差些外,其它各种性能与FR-4相近或相同,而最大特点是其冲剪等具有优良的可加工性能,加上价格较便宜,因此在中、高档的家用电器上,特别是高频头等方面得了广泛地应用。在日本、中国台湾省、韩国等得到了大量采用以取代FR-4材料,使这些地区的PCB厂家提高了生产率和效益,倍受欢迎。由于我国对CEM材料还处于开发试用中,比较“陌生”,现广东省东莞市生益敷铜板股份有限公司已经开发成功“新CEM”材料,并已投入生产、开始供应市场,相信将为我国PCB厂家增加生产率和提高效益方面带来好处,促进我国印制电路事业的发展。为此,现将生益敷铜板股份有限公司辜信实总工程师撰写的《CEM-3复合基材环氧覆铜箔层压板》和相应的JIS C 6489-1989标准的译文《印制电路用覆铜箔层压板(玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂)》一并刊出,供同行们了解和掌握。     

无位置传感器三相BLDC的一种快速启动算法

针对无位置传感器三相BLDC(无刷直流电机)传统的固定加速曲线的启动算法的缺点提出一种新的启动算法。该算法建立在二端导通三相六状态驱动方法的基础上,并且建立在读取悬空端的Back-EMF(反电动势)来确定转子位置的硬件平台上。该算法具有启动速度快,对电机型号改变和负载大小变化有较强适应性的特点。     

JIS C6471—1995挠性印制线路板用覆铜板试验方法

1 适用范围 本标准规定挠性印制线路板用覆铜板(以下称覆铜板)的试验方法。 注1 本标准引用的标准,见附表1。 注2 本标准相关的国际标准,如下:     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

CEM—1复合型覆铜板

1.概述 复合型覆铜板的结构,如表1所示,是由2种不同的基材组成的。即,面料是玻璃布,芯料是纸或玻璃纸,树脂均是环氧树脂。 表1 复合型覆铜板的结构与UL标准     

覆铜板技术（连载四）

在电子产品和家用电器的领域中，对覆铜板而言，环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品，随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下，发展起来的覆铜板，主要是环氧覆铜板，其代表性的产品有：     

胎儿磁共振成像特定吸收率及B1 场均匀性研究

为了分析胎儿磁共振成像（MRI）检查中特定吸收率(Specific Absorption Rate, SAR)分布以及B1 场均匀性， 本文分别建立了未怀孕和怀孕女性盆腔电磁模型，参照临床常规，在1.5T 鸟笼发射线圈激励下，采用时域有限差分 (Finite Difference Time Domain, FDTD)法分别对未怀孕和怀孕女性盆腔的SAR 值分布以及B1 场均匀性进行数值计算。 计算结果表明，对B1 场的均匀性而言，前者优于后者；对于相同组织的SAR 值而言，后者均高于前者。特别地，胎 儿各组织的SAR 值普遍较高，有的接近安全阈值。实验结果表明，在胎儿MRI 检查中，应充分考虑可能给胎儿带来 的潜在危害，检查时间不宜过长，检查频率不宜过高。