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大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接中不希望用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,有机物在激光器工作时挥发出有机物质.这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度很高.附着在腔面的有机物就会碳化,影响激光器的出光,并且还会导致激光器烧毁.提出用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,取得了良好效果,在焊接中不使用助焊剂,不使用有机粘接剂,减少了激光器腔面的污染,从而延长了半导体激光器光纤耦合模块的寿命.测试结果表明,其剪切力最大可达35 MPa. 相似文献
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一、前言 NdP_5O_(14)晶体及其他类似的化合物中,Nd~(3+)浓度高达4×10~(21)厘米~(-3),比常用的掺Nd1%的YAG大30倍而其浓度猝灭效应却很小,因而只需很小的工作样品就可获得较大的激光增益,极有利于器件小型化。它不但可以替代低功率Nd:YAG激光器的许多应用,而且由于其具备光谱宽度窄、模特性好、光束发散角小等特点,有可能解决一般半导体激光器因这几个特性差而在应用中受到的限制。如:NdP_5O_(14)激光器可以因其光耦合效率高及具有低的吸收、散射损耗而适宜于做光导纤维通讯系统的光源。从发展来看, 相似文献
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提出并研究了一种基于乙醇灌注边孔光纤(SHF)的Sagnac干涉型温度传感器。边孔光纤是一种高双折射光纤,其包层中纤芯两侧具有两个空气孔。将乙醇填充进边孔光纤的空气孔中,利用乙醇的折射率随温度的变化,改变边孔光纤的双折射系数,使Sagnac干涉仪的输出谱发生波长漂移,从而实现了温度传感。实验获得该传感器在20℃~80℃的温度变化范围内灵敏度为86.8pm/℃,为普通光纤布拉格光栅(FBG)传感器的8倍。 相似文献
126.
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128.
为了提高高能激光能量测量的精确度,减小不准确度,给出了一种吸收腔结构,对基于量热法的吸收腔的内、外壁温度差特性进行了理论研究和实验验证。用一维非线性傅里叶热传导方程分别建立了吸收腔在激光加热过程中和加热结束后的温度分布。利用模拟实验对激光照射吸收腔的过程进行模拟,得到内、外壁温度差的实验数据。利用ANSYS软件,根据激光加热的原理,建立了仿真模型,并用模型对理论分析结果作数值仿真。理论分析结果与实验数据非常接近。在激光照射过程中,虽然吸收腔内、外壁存在渐趋固定的温度差,但当照射结束后,该温差迅速减小,吸收腔到达平衡。 相似文献
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运用传统的熔融淬冷技术成功地制备出了均匀的玻璃样品(1-x)As2S3-xCdI2(x=0.015,0.035,0.050)。对样品进行了X线衍射和热综合分析以及拉曼散射等测试。随着CdI2含量的添加,样品系统玻璃的热属性基本上没有变化。基于实验结果,被研究玻璃系统的微结构被认为是:离散的AsS3分子和Cd-S原子键或原子簇均匀地分散在由硫桥连接的[AsS3/2]单元组成的玻璃网络中。 相似文献