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91.
本文利用光弹切片法,对于切槽端部弹塑性应变分布进行了实验研究,同时弄清了切槽类型、切槽长度、载荷水平、加载历史、材料种类和热处理状态等多种因素对切槽端部弹塑性应变分布的影响,为建立能正确反映裂纹尖端(或切槽端部)应变分布的理论解提供了实验依据。 相似文献
92.
93.
本文设计了一种基于AT89C51单片机的新型七彩霓虹灯控制系统,阐述了其系统设计原理、硬件结构及软件设计,提出一种新的通过串口通信的帧同步方案. 相似文献
94.
在这篇论文中,作者用Langevin随机微分方程来描写不规则星系中任何一个作准布朗型运动的星体的随机运动.并用相空间中的表示点(X.X)来描写其每一随机态.用Fokker-Planck方程计算出了这些随机态的稳态几率密度fs(X.X);同时,用此fs(X.X)计算出了随机运动星体的速度和位置的方差与涨落.进而作者发现:随机运动的星体满足一种天体的不确定关系. 相似文献
95.
提出了一种新颖的主天线座的轴承环结构形式,针对此种重载、高精度的转盘式轴承环的设计要点作了较详细的分析,并提出了一些新的观点,可以作为类似的高精度,重载伺服传动系统轴承设计的技术铺垫。 相似文献
96.
引言在集成电路发展的整个历程中,金属与半导体的接触(简称金/半接触)技术自始至终就是集成电路生产中一道十分关键的工序。金/半接触的成败,直接关系到集成电路的成品率和可靠性。在集成电路发展的初期,器件的纵向尺寸(如结深)和横向尺寸(如接触窗口)都比较大,因此一般采用金属铝就能十分满意地达到要求。然而,随着集成电路的飞速发展,尤其是近几年来引入了按比例缩小规则的大规模、超大规模集成电路的出现,使得对金/半接触技术的要求愈来愈高。这些要求主要表现在两方面:第一,在器件的横向尺寸方面,按比例缩小规则要求器件的接触孔愈来愈小,这势必使金/半接触电阻愈来愈大,而接触电阻的变大则直接影响到电路的速度和功耗。因此,必须研究新的具有更低接触电阻的金/半接触系统。第二,在器件的纵向尺寸方面,按比例缩小规则要求器件的结深变浅(比如说0.1~0.3μ)这就要求金属/半导体接触的界面十分平整。否则,将使结的电性能很 相似文献
97.
合成20种新的N-异丙基-S-丙基-N′-取代-N′-苯磺酰基硫(醇)代磷酰二胺酯化合物Ⅰ、Ⅱ。合成Ⅰ时,还分离出3种新的环状磷酰二胺酯内酯化合物Ⅲ,经~1HNMR、元素分析及MS证明了它们的结构。初步电生理测试表明,Ⅰ、Ⅱ类化合物对果蝇幼虫种经通道具有较好的阻断作用。 相似文献
98.
99.
100.
传统机房基础资源过度供应,能源消耗严重,不能实时、动态地调度资源与共享资源。文中分析了绿色智能机房的发展需求。针对如何建设绿色、智能机房进行深入的研究和思考。 相似文献