智能手机和数据应用风行 5大关键词盘点CTIA 2010

今年CTIA迎来了其25周岁的生日,而终端和业务越来越成为其关注的热点3月23日～3月25日,美国CTIA2010展会在赌城拉斯维加斯举行,今年是这个美国无线通信业最具知名度的展会25周岁生日。     

侧面高阻釉对ZnO压敏防雷芯片电性能的影响

为了抑制压敏防雷芯片边缘低熔点元素在烧结过程中的挥发,在芯片侧面涂覆不同配方高阻釉,研究其对压敏防雷芯片电性能的影响.结果表明:涂覆了高阻釉的芯片组分均匀性得以提高、缺陷减少,样品的8/20μs大电流耐受能力提高；在1 000 mA工频电流作用下,芯片的熔穿点位于芯片中部铜电极区,利于热脱离机构动作,从而提高芯片的暂态过电压耐受能力.     

佳能EOSC100作品创作手记——再见了，我们的幼儿园

开拍倒计时 微电影《叶家俊，再见》自去年五月开始策划，初稿敲定后又陆续改了十稿，终于在今年六月下旬投拍。期间千丝万缕又有千言万语不知从何讲起，想说的话很多，等我沉静—下，回到刚过去的两周。     

移动自组网的组密钥链更新算法

针对移动自组网拓扑结构变化频繁,组密钥更新频率高,计算次数多,通信量巨大的特点,提出了一种新的组密钥管理算法-分布式组密钥链更新算法(DKCGR).基于密钥链和左/右向性密钥结构设计了DKCGR算法.通过相邻节点生成共享密钥建立一条循环的密钥链和向左或者向右方向生成若干共享密钥,完成组密钥的更新.同时,借鉴LKH的树形密钥方案,将密钥链用4叉树表示.实验结果表明:DKCGR算法随着加入节点的增多其计算次数将是一个常数,有效控制计算量.与传统的LKH相比节约了n/2(n指节点数)次通信量.     

3G的长征路

最近,妖魔化3G的声音此起彼伏,大致的论调是3G在消费者那里没有得到太多的人气,发展受阻,运营商也调低了发展目标,于是5G未来发展前途堪忧等等。 我不这么认为,3G同任何技术一样,在发展初期都会经历各种各样的坎坷,需要时间才能培育市场,得到消费者的认可。现在的5G犹如万里长征的第一步,只有当5G走下被人为设定的神坛之后,在理性和冷静中才能获得应有的发展。     

异常证据及其检测算法研究

分析了异常证据的概念及其分类,提出了基于证据距离和证据冲突程度的异常证据检测算法.该算法讨论了异常证据检测算法中的距离和冲突程度两个重要参数,具有计算量小、简便实用等优势.实例表明算法有效可行.     

排气工艺对紧凑型荧光灯管黄黑的影响

本文着重分析了排气工艺对荧光灯管黄黑产生的影响。     

数字集群酝酿"中国标准"集群移动即将互相渗透

或许过不了多久,数字集群时代将诞生一批中国标准。移动和联通向企业用户的渗透以及铁通和卫通向大众用户的渗透已不可避免?     

关注高速PCB设计

半导体芯片技术飞速发展,Internet深入千家万户,人们对高质量实时处理的要求越来越苛刻,这些都导致高速PCB的应用日益普及。本文探讨高速PCB设计中的有关问题和技术,提供相关的信息帮助设计工程师选择合适的手段和设计技术,确保高速PCB的成功实现。     

异黄樟油素在铂电极上电氧化及原位拉曼光谱

利用循环伏安法(CV)研究了异黄樟油素在铂电极上的电氧化行为,当在－0.55～1.95 V（vs Ag/AgCl电极）电位范围内进行扫描时,其CV图有两个氧化峰和一个还原峰出现;比较了异黄樟油素和黄樟油素这对异构体在铂电极上的电氧化行为;探讨了异黄樟油素在铂电极上的电氧化反应机理.同时,通过开展原位表面增强拉曼光谱实验,确定了异黄樟油素的电氧化发生在烯丙基的碳碳双键上.