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倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响 总被引:8,自引:5,他引:3
采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元方法模拟了 Sn Pb焊点在热循环条件下的应力应变过程 .基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点热循环失效 Coffin- Manson经验方程的材料参数 .研究表明 ,有底充胶倒装焊 Sn Pb焊点的塑性应变范围比无底充胶时明显减小 ,热循环寿命可提高约 2 0倍 ,充胶后的焊点高度对可靠性的影响变得不明显 相似文献
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本文提出了一种新的VBR视频业务模型;三态马尔科夫链下的双一阶自回归Gamma序列(2-GAR(1),该模型的Gamma分布特性有较好地描述VBR业务比特流的分布,由自相关函数决定的模型系数更充分地描述了自相关函数的行为,利用三态马尔科夫链的两个补充过程可以较理想地描述场景切换下的视频业务模型,文中对这一模型进行了较详细的分析,给出了确定模型参数的方法,并得出了一些重要结论。 相似文献
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测量了有无芯下填料B型和D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命,运用超声显微镜(C-SAM)和扫描电镜(SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为.结合实验和模拟结果,建立了预估焊点疲劳寿命的Coffin-Manson半经验方程,得到方程中的系数C=5.54,β=-1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致.填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用,降低了焊点的剪切变形,但热失配引起的器件整体弯曲增强,芯片的界面应力增大.模拟结果与实验观察完全一致. 相似文献
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以CH4为气态碳源,不同组分的In基合金为衬底,用CVD法进行石墨烯生长的研究结果.用光学显微镜,拉曼光谱,场发射扫描电镜对生长的薄层进行了表征.结果显示在熔融态金属Cu-In合金上成功制备了石墨烯薄膜,“表面催化”型金属Cu的加入In使金属表面形核点增多,合金表面石墨烯的生长速度提高,但石墨烯质量下降;“溶解析出”型金属Ni与低熔点金属In组成的合金催化性能有明显的增强,在极短的时间内堆积成石墨“块”;金属Sn不具备明显的催化生长石墨烯的能力,导致了Sn-In合金衬底上石墨烯的生长与纯In类似,Sn的影响作用较弱. 相似文献
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在考虑两角动量耦合时,我们常要用到两种表象──耦合表象和非耦合表象.两表象间通过Clebsch-Gordan系数(以下简称C-G系数)相互联系.本文提出一种用矩阵力学求解C-G系数的方法. 设J=J1+J2,不难得出 这样便可以求得矩阵J2,Jz,将该两矩阵的共同本征矢在无耦合表象的基矢|jm1j2m2>中展开,则展开系数即为C-G系数. 以上所述也可用矩阵直积的形式简单地表示出来.设(2j1+1)(2j2+1)维空间中两个因子空间V(j1)和V(j2)的基矢选取为:V(ji):|j1j1>,|j1j1-1>……匕一人>;V’“’:U小>,U小一1>@…··u。一人>而无耦合表象基矢选为中。,。分别… 相似文献
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DMR通信协议是一种可适用于数字对讲机系统的新型通信协议。为了能够对基于DMR通信协议的数字对讲机系统的载波恢复提供一种可行性方案,文中针对DMR通信系统中的载波恢复部分进行了研究,设计采用基于软件无线电的梯度算法。在Matlab下进行了仿真,能得到很好的仿真效果;并将其应用于实际项目中,效果良好。结果表明:采用梯度算法,可以很好地实现DMR系统载波的频率估计和相位估计。 相似文献
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氮化铌(NbN) 低温超导薄膜是用于制作超导器件的典型材料. 基于 NbN 超导薄膜的超导纳米线单光子探测器(SNSPD) 在量子通信、 暗物质探测、 激光测距等领域都有着广泛应用. 本工作借助中国科学院兰州近代物理所320 kV 低能重离子综合研究平台采用300-keV H1 + 离子对7 nm 厚度的低温超导材料 NbN 超薄膜进行了离子辐照, 得到了辐照前后超导转变温度Tc 及超导能隙 Δ(0) 、 费米面附近电子态密度 N0 等其他材料参数的变化, 为借助离子辐照手段改善 NbN SNSPD 性能提供了实验参考. 相似文献