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针对传统相控阵工作频带窄、圆极化波束扫描角度小的问题,设计了一款宽波束天线单元以及1×6相控线阵。采用叠层贴片技术展宽天线的阻抗带宽,设计新型的三维地结构拓展天线的波束宽度,利用介质匹配层技术改善天线在低仰角区域的阻抗匹配,并通过双点馈电实现圆极化辐射。仿真与实测结果表明,天线单元的3 dB波束宽度在4.3~5.6 GHz的频带内均大于115°。天线阵列在4.5~5.3 GHz的频带内,主波束的最大扫描范围为-57°~58.5°,其3 dB波束覆盖范围达到185°,在主波束的扫描范围内轴比小于6 dB,具有良好的宽频带宽角域的圆极化扫描特性,在卫星通信、移动基站等领域有广阔的应用前景。 相似文献
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为分析全球移动通信的最新动态,解读中国电信产业的未来发展,信息产业部电信研究院将于2007年9月25日以“移动通信的演进之路”为主题,在北京喜来登长城饭店举办“3G在中国”2007个球峰会和移动信息化和行业解决方案展,届时汇聚业界各方权威,共举盛事。 相似文献
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硅器件和集成电路中广泛使用铝实现低阻的欧姆接触和内部互连线.长期的生产和实践证明铝金属化系统是成功的.小功率晶体管以及一般双极型数字电路,由于EB结较深,所以可以采用纯铝作为联线,在合金化时只要温度适当,不会烧坏EB结.但在中大规模电路及大功率管中,为了缩小芯片面积和提高性能,往往采用浅扩散和漂发射区工艺,而EB结短路成为主要困难,大部分短路现象是发生在铝硅合金化以后.为了解决这问题,我 相似文献
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钨丝加热法蒸发纯Al,采用“U”型状,在我国首先研制出双极LSI。为了缩小芯片面积,防止浅结漂发射区工艺纯Al布线后造成EB结短路,研制成功钨丝加热法蒸发Al-Si薄膜。为进一步缩小芯片面积,采用双层布线工艺,又研制成功钨丝加热法蒸发Al-Cu-Si合金膜。本文主要介绍三种薄膜蒸发工艺及应用。 相似文献