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32.
自从分子束外延问世以来,电子衍射仪就是该技术的一种必不可少的仪器,用它来观测生长过程中的结晶情况及表面结构变化。随着MBE技术的发展及研究工作的深入,电子衍射仪的用途也在不断扩展:如观测衍射象的变化探讨晶体的生长机理;利用衍射象随温度的变化来辅助测量衬底温度;通过观测衍射象的振动来控制生长厚度达到分子层的精度等等。本文介绍的“相位控制外延技术”被认为是这些扩展的应用中最有吸引力的。特译出此文,以飨读者。  相似文献   
33.
声音与图像字压缩编码是电视和声音数字广播,传输,以及多媒体技术的核心,由ISO和IEC联合组成的活动图像专家组(MPEG)做了十分有效的工作,本文概要介绍了MPEG和它所制定的MPEG-2标准。  相似文献   
34.
在地震反演中,我们遇到了求解这样一个问题这里文〔2〕提出了解(I)的一种迭代方法,实质上是一种;单纯形方法,但这种方法没有充分利用问题(ML I)的特点,迭代时每步下降不是最优的.本文提出一种新的有效算法,使得迭代时每步下降最大,·它可以看作单纯形算法的改进,大量计算宝例表明该方洛非常右竹早外_ =fr了拼一先y1许置景一太寸怂申了  相似文献   
35.
Both open- and closed-loop control algorithms have been developed for suppressing of vortex shedding behind a circular cylinder in an electrically low-conducting fluid. For the open-loop control, the localized Lorentz forces are generated parallel to the cylinder surface, which have the accelerated effect to the fluid. Furthermore, two closed-loop control methods have been derived from the equations of motion capable of determining at all times the intensity of the Lorentz force to control the vortex shedding of a cylinder.  相似文献   
36.
37.
芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。  相似文献   
38.
芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行SP的改进及  相似文献   
39.
冲击波处理的结晶MgO的化学分析正电子谱研究*张菊郑小明(杭州大学催化研究所,杭州310028)常志向(抚顺石油化工研究院,抚顺113001)关键词冲击波,化学分析正电子谱,结晶氧化镁,丁烯,脱氢冲击波是在介质中以超音速传播的压力脉冲.气体中的冲击波...  相似文献   
40.
毛细管电泳免疫分析的发展及动向   总被引:2,自引:0,他引:2  
毛细管电泳免疫分析是一种新兴的免疫分析技术,较常规免疫分析方法具有很多的优越性。本文对毛细管电泳免疫分析近几年的发展情况作了总结,并对其发展的动向作了评述。  相似文献   
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