全文获取类型
收费全文 | 2020篇 |
免费 | 240篇 |
国内免费 | 368篇 |
专业分类
化学 | 700篇 |
晶体学 | 16篇 |
力学 | 55篇 |
综合类 | 27篇 |
数学 | 229篇 |
物理学 | 428篇 |
无线电 | 1173篇 |
出版年
2024年 | 20篇 |
2023年 | 56篇 |
2022年 | 77篇 |
2021年 | 48篇 |
2020年 | 38篇 |
2019年 | 58篇 |
2018年 | 44篇 |
2017年 | 42篇 |
2016年 | 51篇 |
2015年 | 41篇 |
2014年 | 102篇 |
2013年 | 79篇 |
2012年 | 67篇 |
2011年 | 67篇 |
2010年 | 78篇 |
2009年 | 77篇 |
2008年 | 84篇 |
2007年 | 116篇 |
2006年 | 106篇 |
2005年 | 99篇 |
2004年 | 118篇 |
2003年 | 99篇 |
2002年 | 69篇 |
2001年 | 47篇 |
2000年 | 78篇 |
1999年 | 87篇 |
1998年 | 65篇 |
1997年 | 59篇 |
1996年 | 59篇 |
1995年 | 66篇 |
1994年 | 66篇 |
1993年 | 50篇 |
1992年 | 49篇 |
1991年 | 39篇 |
1990年 | 33篇 |
1989年 | 35篇 |
1988年 | 23篇 |
1987年 | 18篇 |
1986年 | 35篇 |
1985年 | 27篇 |
1984年 | 28篇 |
1983年 | 22篇 |
1982年 | 13篇 |
1981年 | 29篇 |
1980年 | 12篇 |
1979年 | 6篇 |
1976年 | 6篇 |
1965年 | 6篇 |
1963年 | 4篇 |
1955年 | 5篇 |
排序方式: 共有2628条查询结果,搜索用时 15 毫秒
31.
32.
33.
声音与图像字压缩编码是电视和声音数字广播,传输,以及多媒体技术的核心,由ISO和IEC联合组成的活动图像专家组(MPEG)做了十分有效的工作,本文概要介绍了MPEG和它所制定的MPEG-2标准。 相似文献
34.
在地震反演中,我们遇到了求解这样一个问题这里文〔2〕提出了解(I)的一种迭代方法,实质上是一种;单纯形方法,但这种方法没有充分利用问题(ML I)的特点,迭代时每步下降不是最优的.本文提出一种新的有效算法,使得迭代时每步下降最大,·它可以看作单纯形算法的改进,大量计算宝例表明该方洛非常右竹早外_ =fr了拼一先y1许置景一太寸怂申了 相似文献
35.
Both open- and closed-loop control algorithms have been developed for suppressing of vortex shedding behind a circular cylinder in an electrically low-conducting fluid. For the open-loop control, the localized Lorentz forces are generated parallel to the cylinder surface, which have the accelerated effect to the fluid. Furthermore, two closed-loop control methods have been derived from the equations of motion capable of determining at all times the intensity of the Lorentz force to control the vortex shedding of a cylinder. 相似文献
36.
37.
芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。 相似文献
38.
芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行SP的改进及 相似文献
39.
40.