微带板高钎透率大面积钎焊技术研究

研究了不同焊接工艺方法、焊膏量以及焊接材料(Sn37Pb、Sn3.5Ag)对微带板与垫板之间大面积钎焊质量的影响。X光检测结果表明,采用优化后的焊接工艺方法及焊膏量,微带板与垫板之间大面积钎焊钎透率可达95%以上;焊点微观组织分析结果表明,Sn3.5Ag焊点内部存在较大尺寸的脆性金属间化合物相,对焊点的力学性能有不利影响,建议使用Sn37Pb焊料进行微带板的焊接。     

基于EPR政策的耐用品设计寿命的决策研究——从计划报废的视角

本文探究如何安排延伸生产者责任(EPR)政策从而避免耐用品像快消品一样在短期产生大量废弃物的问题。文章在已有研究基础上,从计划报废的视角,构建了一个基于连续时间的动态耐用品模型,利用最优控制方法探究了集中式决策的最优结果和分散式决策的市场均衡,并基于二者的比较分析,揭示不同市场结构下EPR政策工具对生产者延长产品设计寿命的激励效果。最后基于理论模型的分析过程,通过数值模拟和案例分析对研究结论进行验证。研究表明,在市场完全竞争情形下,实施单一的庇古税或者仅通过押金-返还制度既可以将产出调节至最优水平,也能为生产者提供足够的激励延长其产品的设计寿命;在市场不完全竞争情形下,至少需要借助税收和补贴两种EPR政策工具的配合,才能实现产出和设计寿命的最优结果。     

带机器故障的两台机带权误工数排序问题

讨论机器带故障中断的两台平行机排序问题,工件加工时间均为单位时间,目标是极小化带权误工工件数.当转移时间t=0时给出了最优的算法.当t≠0时,给出了一个多项式时间的近似算法,并证明算法解与最优解至多相差一个带权误工数.     

西门子S7-1500 PLC与SICS协议称重仪表的通讯实现方法

以西门子S7-1500 PLC为基础,通过RS-485转Profinet网关设备,实现PLC与梅特勒-托利多公司生产的SICS通讯协议称重仪表之间数据的读取功能。     

芴衍生物的合成及其在光敏太阳能电池上的应用

目前比较好的利用太阳能资源的是单晶硅或多晶硅太阳能电池，晶硅太阳能电池虽然具有转换效率高，稳定性好的特点，但是成本非常高。自然界最普遍的利用太阳能的例子是光合作用，光合作用虽然不是最高效的固定太阳能的方式，但是它是最广泛地固定的太阳能，最大量地生产可利用能源。     

微复合技术制备超细CaSiO_3导电粉

用sol-gel法粉体技术和化学镀膜技术的微观复合,在溶液中得到超细CaSiO3导电粉。讨论了醛基溶液浓度、溶液pH值对导电粉性能的影响,确定了导电粉制备的工艺条件为:n(CaSiO3粉体)∶n(Tollen试剂)=1∶1,且pH=9。用SEM/EDS对粉体形貌和元素组成进行表征和分析,得出CaSiO3导电粉体粒径为30~50μm,体积电阻率在10–6?·m以下。     

基底表面构建单原子催化剂与催化性能研究进展

近年来,单原子催化剂因其较高的催化活性和选择性等优点而受到了人们的广泛关注.我们综述了以C,Si,Ti,Al为基底的单原子催化剂的制备方法,并对以不同材料基底制备单原子催化剂的制备方法、形成机理及优势特点进行了比较.通过对单原子制备、表征方法及催化活性的概述,以期对制备单原子催化剂提供一定的借鉴和指导.研究表明,单原子...     

基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法

塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域.基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技术的重要指标.针对多芯片塑封光耦器件缺陷检测难的问题,为了避免开封对关键缺陷点的损伤,提出了一种多芯片塑封光耦器件的开封方法.利用X射线对器件进行内部结构分析和缺陷定位,通过机械预处理、激光烧蚀、激...     

一种用于分群OFDM超宽带网络的功率分配新算法

提出了一种用于分群OFDM超宽带网络的功率分配新算法。该算法在保证总通信容量最大的同时,为每个群分配一个特定的功率,使当前子频带的通信容量最大。理论分析和仿真结果表明,该功率分配算法具有良好的性能和相对较低的复杂度,在高速率数据传输中有着良好的应用前景。     

温度对硅纳米薄膜杨氏模量的影响

采用分子动力学方法计算了100 K、300 K、400 K和500 K四个温度下硅纳米薄膜[110]与[11-0]两个方向上的杨氏模量.结果表明,[110]与[11-0]两个方向杨氏模量有较大差别,约为25 GPa;[110]与[11-0]的杨氏模量随温度变化的斜率几乎一样,为-0.007 Gpa/K.研究还表明,[110]与[11-0]两个方向具有几乎相等的热膨胀系数,量级在10-6/K.