全融合UDM割接流程概述

5G新架构及新网络功能的引入给业务运维等带来了诸多挑战,现网会出现2G/4G/长期演进语音承载（voice over long term evolution, VoLTE）/5G多网络并存的问题。为了减少网络资源投入,减轻对网络互通功能（interworking function, IWF）等5G过渡方案的依赖,提升综合运维能力,业界提出了全融合的统一数据管理（unified data management, UDM）架构,力图实现2G/4G/VoLTE/5G业务的全面覆盖、统一运维。结合中国移动当前UDM割接现状（仅涉及2G/4G/VoLTE/5G业务,无3G业务）,从UDM割接技术原理出发,论述割接前准备、正式割接、割接后值守、应急预案的UDM割接全流程,以期为相关人员提供参考。     

基于密码的卫星互联网安全防护体系研究

卫星互联网作为一种新型的空间网络信息基础设施,具有广覆盖、低延时、低成本、地面通信的重要补充、备份、延伸角色等优点,但同时随着卫星互联网技术的不断发展和应用,卫星互联网安全防护问题日益突出,面临着诸多安全威胁,如卫星节点暴露、通信信道开放、异构网络互联、拓扑动态变化、处理能力受限等。针对这些安全威胁,以密码技术为核心,提出了一种基于密码的卫星互联网安全防护体系,包括物理设施安全防护、通信链路安全防护、计算机系统和网络安全防护、数据安全防护、业务应用安全防护等多个方面,并介绍了基于密码的卫星互联网安全防护实践,以及卫星互联网安全防护未来的发展趋势。     

基于楔形腔结构的光纤光栅位移传感器

提出一 种基于楔形腔结构的光纤光栅(FBG)位移传感器设计方法,制作了具有结构简单、体积小、 测量精度可调节和抗 电磁干扰等优点的FBG位移传感器。通过对制作的FBG位移传感器进行标定实验,得出传感 器的灵 敏度系数为13.77pm/mm,相关系数达到了0.99,线性度良好。在钢筋混凝土柱双向偏心 受压试验中,与电类位移计的测量结果对比表明,本文制作的FBG位移传感器测量结果准 确,实用性强,适用于工程结构长期的位移监测。     

新型的GLV栅状光阀成像系统 ——高清晰度电视的另一种显示方式

由于大屏幕显示的日趋需要,近年来各种投影机大显身手。本刊曾登载多篇文章介绍近年出现的各类投影机,如:液晶(LCD)、直驱光像放大式液晶(D-ILA)也称硅基液晶(LCOS)、数字光处理器(DLP)等投影机。科技的进步是无止境的,在2002年10月的日本消费电子产品展览会(CEATEC)上,索尼公司首次公开了用于高清晰度电视播     

磁控溅射a—Si／Ni多层膜的研究

利用超高真空多靶磁控溅射设备制备ａ－Ｓｉ／Ｎｉ多层膜，经ＸＰＳ和Ｒａｍａｎ谱的分析研究表明；在所取工艺条件下制备的ａ－Ｓｉ／Ｎｉ我层膜为周期性的成份调制结构，以特殊的表面电极结构，讨论了ａ－Ｓｉ／Ｎｉ多层膜的横向光电效应与周期结构参数的关系。     

LTE 毫微微蜂窝基站射频收发器的设计与实现*

针对近年来LTE 毫微微蜂窝基站商用加快和规模扩大,减小LTE 毫微微蜂窝基站的尺寸和降低其成 本就变得越来越重要。在保证基站性能的基础上,如何设计无线电收发器以减少尺寸和成本成为很大的挑战。设 计了一种应用于LTE 毫微微蜂窝基站中的低成本MIMO 射频收发器。分析了发射机和接收机的各项需求指标,提 出了块级的射频参数。据此,射频收发器被系统地分为几个子模块,分别设计了这些不同的子模块,同时区分各个 子模块的特点。所得到的测定结果表明,充分集成的射频收发器的设计不仅具有小尺寸,也符合LTE 毫微微基站的 各项指标。     

TSP轨旁安全平台硬件功能故障检测平台的研究与实现

本文介绍一种系统化的硬件检测平台,应用于排查TSP轨旁安全平台的硬件功能故障,以解决TSP平台机柜的出厂检验测试鉴定和排除TSP平台硬件问题需要.本文描述了TSP平台需要检测的硬件及其功能,根据检测功能需求,设计出合理有效的检查方法,并对这些方法进行系统化架构,构成一种系统级的检测平台,并将其划分为TSP平台的功能化测...     

镧掺杂BiGaO3多晶薄膜光学性质

采用溶胶-凝胶技术在Pt/Ti/SiO_2/Si衬底上制备了不同镧掺杂浓度BiGaO_3(Lx BGO,0≤x≤0.1)薄膜.X-射线衍射(XRD)表明该属于正交晶系的多晶薄膜,原子力显微镜(AFM)图像显示样品表面具有很好的平整性.采用椭圆偏振技术对其光学性质进行了详细的研究,发现其光学常数符合Adachi色散模型.进一步发现其禁带宽度随着镧掺杂浓度的增加而增加,该规律与理论预言相吻合.有关LxBGO材料的研究为铋基光电器件如紫外探测器的实现提供物理基础支持.     

PLA/EMAG共混物的制备与表征

通过熔融共混挤出法制备了不同乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯(EMAG)含量下的聚乳酸(PLA)/EMAG共混物,考察共混体系中EMAG与PLA基体之间的相互作用,研究了PLA/EMAG共混物的结晶性能、力学性能、熔体指数、加工性能以及热稳定性.表征结果显示:EMAG中的环氧基团与PLA的端羟基或端羧基发生化学反应,形成反应性共混体系,PLA/EMAG共混物的韧性较纯PLA有大幅提高,在EMAG含量为15;时达到最大.