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301.
概述了使氧化铜（ＣｕＯ）化学还原成为金属Ｃｕ的化还原液，适用于内层板Ｃｕ箔处理，以便改善Ｃｕ箔与树脂之间的粘结强度。
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302.
概述了添加Ni的Sn-Cu系无铅焊料和Sn-Cu无铅焊料与基板的接合界面上形成的Cu6Sn5金属间化合物中龟裂的抑制。
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303.
概述了分子界面控制技术在PCB制造中的应用:(1)C11表面上树脂积层的预处理;(2)平滑树脂表面上化学镀铜的预处理;(3)平滑铜表面上阻焊剂涂复的预处理等。
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304.
概述了PCB的关联技术:(1)不良PCB再生的"PCB再生技术",(2)扩展商行任务的车载PCB。
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