印制板回收系统的开发

1 前言 21世纪是注重环境的世纪,“与地球环境的共存”是人类面临的重要课题之一。随着废弃物的不断增加,导致了废弃物处理场的严重不足,由酸雨产生的环境有害物质的溢流以及焚烧时产生的二噁英弥散等与人类生活息息相关的问题,因此研究废弃物的减少和回收(利用)系统等解决对策已成为当务之急。在日本国内,正在扩大包装容器再循环法的施行,制定并修正“省能法”和“废扫法”,施行家电回收法等环境关连法。在废扫法中,从TV大型基板上回收金属正在成为应尽的义务,现在已经出现了许多关于PCB回收方法,本文就松下电器产业(株)开发的PCB回收系统加以叙     

HYBON RCY纱基材和PWB性能改善

1 前言 树脂与玻璃纤维的界面是决定综合性能的关键因素。HYBON~(?)树脂相容纱(RCY,Resin Compatible Yarn)对PWB及基材行业具有非常显著的影响。增强玻璃和树脂基体材料之间的界面性质将会影响到基材性能和成本。HYBON RCY纱提供了一种巧妙设计的界面(interface),它可以增强树脂/玻璃的紧密耦合(tight coupling),尽可能确保PWB性能的改善,这是传统基材体系无法实现的。HYBON RCY纱界面化学性质极为有利于基材工序的整合,提高供应商到电子设备价值链(value     

HDI 标准和规格(新版)

1 前言 互连结构是无源电子元件,每种元件都具有电路功能,它随着相对于互连的机械尺寸的电磁波波长的变化而变化。例如当互连长度远小于波长时,互连可以视为集总(混合)电路元件(Lumped circuit element),当互连长度相当于或者较大于波长时,互连必须视为分布电路元件(distributed circuit element),即一种信号传输线(Transmission Line)。因此,应用高密度互连(HDI,High-Density Interconection)有助于改善电路性能。     

Sn和Sn—Pb合金剥离液

本文概述了Sn和Sn-Pb合金镀层的剥离液。剥离液具有连续作业性良好,对Cu基体的侵蚀性小,制造成本低等优点,适用于剥离PCB制造时用作抗蚀层的Sn或Sn-Pb合金镀层。     

无Pb的Sn合金化学镀工艺

本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液,可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层,适用于PCB等电子部品的化学镀。     

化学镀铜液

概述了含有醌类、多元酚类以及它们的衍生物等添加剂的化学镀Cu液,可以有效地抑制镀Cu层膨胀起泡的发生,以便在平滑的树脂表面上形成微细线路,适用于制造薄型绝缘层的高密度高多层印制板.     

利用导电性聚合物的直接电镀工艺

概述了利用导电性聚合物的直接电镀工艺,适用于制造孔金属化印制板。     

印制板及其安装基板品质之现状与未来

多媒体社会的到来,从互连网络的普及发展到电子·通信·情报机器,诞生出笔记本PC,PDA,移动电话,GPS等小型轻量,高功能和高可靠性的电子机器产品。这种技术的背景,有多层板技术或芯片部品的小型化,QFP、BGA,CSP等LSI封装的搭载装置,MCM安装技术和积层法工艺等技术,目前还在延伸到检查技术乃至出厂产品的品质提升。     

化学镀Ni层中的添加剂对焊料接合可靠性的影响

概述了化学镀镍层中的微量添加剂(PDIS)浓度对化学镀Ni/Pa/Au镀层的析出速度、耐蚀性、焊料湿润性和焊料接合可靠性的影响。