不用积层法的HIPER—VIA印制板

1 前言 近年来,随着电子机器的小型化、轻量化、高性能化和高密度,狭小间距的CSP应运而生,开发与此相适应的PWB已成当务之急。随着低成本的WL-CSP(Wafer Level-CSP)的问世,出     

电子安装中PCB的技术动向和课题(1)

概述了散热PCB和挠性印刷电路(FPC)的技术动向和今后的课题。     

积层绝缘树脂沾污去除和化学镀铜工艺

概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。     

玻璃基板上的微细图形形成技术

概述了平滑玻璃基板上的微细图形形成技术以及纳米多孔ZnO膜,弱酸性铅催化液和弱酸性乙酸铜镀铜液的开发,可以在玻璃/ZnO中间层化学镀铜层/乙酸铜镀铜层/硫酸铜镀铜层上采用减成法形成L/S=100μm/100μm的微细铜电路图形。     

镍-磷（Ni—P）电阻器的电阻变化的定量分析

在PCB上镀复形成电阻器的电阻性镍-磷（Ni-P）合金可以制造嵌入电阻器。这样沉积的Ni-P合金电阻器具有不良的电阻公差,要求采用旨在满足规格的昂贵的激光修整进行调节。如果无须激光调整即可降低公差,则可降低电阻器成本。本文中,变化影响图形精度、镀层和薄膜电阻率的一组参数,以评价它们对化学镀Ni-P电阻器的电阻公差的影响。还表征了基材对薄膜电阻率变化的影响。还讨论了无须激光调整可以获得低公差的Ni-P电阻器的设计指南。     

丝网印刷银线路中电化学迁移的电化学阻抗评价

概述了采用电化学阻抗光谱研究丝网印刷银线路电极上的电化学迁移过程。     

印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材

概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造.     

化学镀铜用前处理工艺——Alkatpe工艺

概述了化学镀Cu用的前处理工艺-Alkatpe工艺,适用于制造高密度PCB。     

设计／制造工艺革新和EDA趋向的任务

1 前言在电子产品的设计/制造中,从爱迪生制造电灯时就开始注重品质、短时间和低价格化,今后仍然是一个永恒的主题。随着时代的变迁,阻碍实现这一主题的壁垒并不那么高不可攀。十多年前要求电路的高速化,安装的高密度化防止噪声等的电子设计自动化EDA(ElectronicDsign Automation)系统的呼声就很高涨。图研(株)的EDA系统正是适应了这些功能,但是现在的经济现状严峻,竞争日益激烈,正以急速的技术革新来包容设计/制造的难易度,多功能和小型轻量化,高品质化和市场投