高密度挠性电路的微导通孔加工技术

本文概述了适用于高密度挠性电路(FPC)的微导通孔加工技术,并比较了各种加工技术的经济性.     

挠性薄膜上形成的电子电路

概述了利用UV光射生产的金属钠米粒子／聚合物混合薄膜上的化学镀以及挠性膜上电子电路形成的应用。     

添加镍的Sn-Cu系无铅焊料(2)

(续上期)3利用Ni的Cu6Sn5金属间化合物的结晶构造稳定性3.1利用同步加速器辐射光的粉末x射线衍射实验确定Cu6Sn5的结晶构造的方法有使用透射型电子显微镜(TEM)的电子衍射图像的测量和利用粉末x射线衍射法(XRD)的测量。     

携带电话的EMI对策用的XY屏蔽材料

1 前言英国 RFI Shielding 公司具有世界最大的携带电话市场,正在供给欧洲地区从通信到航空宇宙的广泛领域内使用的电磁干扰(EMI,Electro-Magnetic Interference)屏蔽材料。1998年日本的     

应用湿镀工艺形成微细线路的新发展

概述了在微细线路形成中湿式镀工艺的新开发,可以在改性聚酰亚胺膜上形成微细线路图形。     

FPC用电解铜箔——HL铜箔

概述了离延伸率和纸纵断面铜箔——HL铜箔的开发。HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC。     

PCB用材料的演变

概述了PCB用材料的进化，涉及到PCB用材料的种类和材料的变迁。     

与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向

概述了IC芯片的铜镶嵌构造和高端电子安装领域中与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向。     

化学镀用的催化液

概述了含有乳酸盐和Pd盐等组成的碱性亲水性催化液及化学镀方法，适用于获得高密度微细图形的化学镀。     

PWB制造商展望EDC材料

本文概述了PWB制造商对EDC新材料的加工性和制造性的评估,人们会对它们的发现感到欣慰,并对EDC材料的应用前景充满信心.